国民技术总部位于深圳，是一家从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品设计、整体解决方案研发的技术企业。公司以信息安全、soc、射频为核心技术发展方向，涵盖从前端到后端全过程的ic设计技术。产品广泛应用于金融、电信、税务、公安、海关等多个领域。
公司是从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司于1998年7月创办，并于2000年在香港上市，2014年转香港主板，2021年8月登陆上交所科创板，形成“A+H”的资本格局，是国内成立最早、首家上市的股份制集成电路设计企业。公司在安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等领域已具备较强的技术、研发优势。公司产品广泛应用于金融、社保、防伪溯源、网络通讯、家电设备、汽车电子、工业控制、信号处理、数据中心、人工智能等众多领域。公司产品技术优势显著，2018年推出的国内首款28nm工艺制程亿门级FPGA芯片，填补了国产高端FPGA的空白；在嵌入式可编程器件(PSoC)产品方面，公司拥有国内首款推向市场的嵌入式可编程PSoC产品，该产品采用28nm工艺制程，内嵌大容量自有eFPGA模块，并配置有APU和多个AI加速引擎，应用领域广泛；公司采用1xnm FinFET先进制程的新一代PSoC系列化产品-RFSoC产品的开发和流片；RFSoC单芯片实现射频直采、信号处理、AI加速等功能，针对5G小基站、智能通信等行业领域，提供低功耗、高性能、高集成度、高安全性、高可靠性的产品系列，目前研发顺利，已有小批量产品供客户验证使用；自主研发的单相智能电表MCU芯片产品、EEPROM产品、智能卡芯片等多种产品均处于行业先进水平。公司将持续以创新为引领，不断提升企业核心竞争力，力争发展成为具有一流国际水准的集团公司，以专“芯”成就未来。
卓谱微成立于2024年1月，是半导体与材料领域的一体化检测技术提供商。公司核心团队汇聚了半导体检测设备研发、生产、销售领域的资深人才，创始人李严君拥有丰富的半导体行业资源与国际化视野，核心技术团队源自复旦大学滨松联合实验室及行业龙头企业，具备深厚的技术积累与场景落地经验。公司产品覆盖失效分析设备、DC测试机、探针卡测试机、光谱椭偏测试仪等核心品类，其中首台套锁相制冷型红外热分析系统（OYi-T1）已实现量产出货，DC测试机与探针卡测试机成功切入头部客户供应链。
公司是一家专业从事研发、生产及销售为智能手机、平板电脑、智能驾驶、运动相机、智能家居、VR/AR、机器视觉等配套的光学镜头、影像模组及触控显示一体化等关键光学、光电子产品及智能终端产品制造的高新技术企业，是江西省电子信息重点企业、南昌市重点企业和江西省汽车电子产业链链主企业。公司重点发展光学镜头及影像模组、触控显示器件等新型光学光电产业，布局与培育车载显示、车载照明、AR/VR和机器视觉等领域，公司产品广泛应用于智能终端、智能汽车、智慧家庭、智慧城市等领域。十余年来，不断夯实产业基础，凭借深厚的技术积累，产品持续创新升级，光学产业发展迅速，积累了优质的客户资源和较好的行业口碑。
中芯南方主要从事集成电路芯片制造、针测及凸块制造，与集成电路有关的技术开发、设计服务、光掩膜制造、装配及最后测试，并销售自产产品。中芯南方预期将成立及建立庞大产能，并专注14纳米及以下工艺和制造技术，目标是产能达致每月3.5万片晶圆。中芯南方是配合中芯国际14纳米及以下先进制程研发和量产计划而建设的具备先进制程产能的12英寸晶圆厂。而国家集成电路基金和上海集成电路基金，主要透过多种途径投资于集成电路产业的价值链，其中以集成电路芯片生产、芯片设计、封装测试以及设备及材料为主。
深圳英集芯科技股份有限公司成立于2014年11月20日，是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路芯片研发和销售的IC设计公司，是国内首创的电源数模混合SoC IC设计公司。2022年在科创板上市成功。公司主营业务范围包括电源管理芯片、快充协议芯片、数据传输处理芯片、无线信号处理芯片、智能音视频芯片，研发成果广泛应用于手机、笔记本电脑、平板电脑、电视、VR、数码相机、人工智能硬件系统、移动电源、快充电源适配器、无线充电器、消费电子类产品、汽车电子等众多领域。公司的芯片产品具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点，能够缩短客户成品方案研发周期，简化客户产品生产过程，提升产品良率和可靠性，从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。未来，公司将基于在消费电子领域的优势市场地位，以行业前沿技术和客户需求为导向，发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势，持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案，进一步提升产品的品牌知名度，不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围，致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。
中茵微电子成立于2021年，是一家产品工程公司，为半导体行业提供定制产品及解决方案。公司专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发，主要面向高性能计算、网络通讯等领域，为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品。
物元半导体以混合键合（Hybrid Bonding）为技术平台，专注于晶圆对晶圆（WoW）、芯片对晶圆（CoW）等异构、异质集成中道工艺的深度开发，可为客户提供一系列三维集成电路（3D-IC）、定制化IC产品及技术服务。
上海华力微电子有限公司成立于2010年1月，经营范围为开发、设计、加工、制造和销售集成电路和相关产品，从事货物及技术的进出口业务，
楠菲微电子总部位于深圳，专注于网络互连芯片设计，从事数据中心互连、网络通信和智能物联网集成电路的研发、生产、销售和服务，提供网络通信、数据中心互连、智能物联网系统级解决方案。专业从事数据中心互连、网络通信和智能物联网集成电路的研发、生成、销售和服务。其产品覆盖HPC、路由、交换、物联网等领域，能够为运营商、企业和消费者提供有竞争力的综合解决方案和服务。
公司于2009年成立，总部位于上海张江，2019年12月在上海证券交易所成功上市。公司是一家全球化的芯片设计高新技术企业，在美国硅谷、韩国、中国香港、中国台湾、深圳、南京、苏州等地区设有子公司、办事处或销售机构，客户遍布全球。聚辰半导体长期致力于为客户提供存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有非易失性存储芯片(EEPROM&NOR Flash)、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等主要产品线，产品广泛应用于智能手机、内存模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、白色家电、医疗仪器等众多领域。在未来，公司将持续以市场需求为导向，以自主创新为驱动，巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位，丰富在驱动芯片等领域的产品布局，提升产品的竞争力和知名度，扩大产品的应用领域，完善全球化的市场布局，致力于发展成为全球领先的存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品及解决方案供应商。
智能卡业务是公司的传统核心业务，主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务。报告期内，公司的主要收入和利润来源于智能卡业务。报告期内，在智能卡业务领域，公司与包括紫光国微(002049.SZ)、中电华大、复旦微(688385.SH)、大唐微电子等在内的多家知名安全芯片设计厂商及恒宝股份(002104.SZ)、楚天龙(003040.SZ)、东信和平(002017.SZ)、IDEMIA等国内外智能卡制造商建立了长期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。在蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测领域，公司近几年来投入大量人力、物力开展技术攻关，目前已成功掌握了包括卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等在内的多项核心技术，并实现了产品的批量生产及销售，这两项业务已逐渐成为公司新的业绩增长点。
鹏星智联成立于2024年4月，位于深圳市，致力于打造商业航天综合电子相关平台部组件及高性能星载计算等载荷产品。公司在轨应用产品不断选代更新，即将入轨的新一代产品在功能密度、可靠性、智能化、成本控制等多方面取得突破。
深圳市九天睿芯科技有限公司由多名海内外顶尖高校博士联合创始，18年总部成立于深圳，已搭建完成近50人研发团队，均是来自于intel，高通等海内外名企，先后成立深圳，成都，上海，瑞士四个办公点。神经拟态感存算一体架构是集成电路后“摩尔”时代新型架构之一，九天睿芯芯片基于类脑计算，以模数混和形式，实现感存算一体芯片的研发落地，量产销售。成立三年完成融资近亿，销售额近5000万，立志做智能时代的感存算架构芯片引领者。
长鑫科技集团股份有限公司是一家一体化存储器制造公司，专注于动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售。创立于2016年，技术团队拥有丰富的技术研发经验和创新能力，已推出多款DRAM商用产品，广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域。将凭借值得信赖的产品和服务满足不断增长的市场需求，致力于成为技术领先与商业成功的半导体存储公司，以存储科技赋能信息社会，改善人类生活。
江苏展芯半导体技术股份有限公司是一家专注于半导体芯片设计与制造的高科技企业,致力于为全球客户提供高性能、高可靠性的集成电路产品及解决方案。
公司的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器。公司的产品包括海光通用处理器(CPU)和海光协处理器(DCU)。根据我国信息产业发展的实际需要，公司研发出了多款性能优异的主流高端处理器水平的产品。公司专注于高端处理器的研发、设计与技术创新，研发团队在高端处理器设计、SoC架构设计、处理器安全、处理器验证、高主频与低功耗处理器实现、高端芯片IP设计、工艺物理设计、先进封装设计、基础软件等关键技术上不断实现突破。秉承“销售一代、验证一代、研发一代”的产品研发策略，公司建立了完善的高端处理器的研发环境和流程，产品性能逐代提升，功能不断丰富，已经研发出可广泛应用于服务器、工作站的高端处理器产品。海光CPU系列产品兼容x86指令集以及国际上主流操作系统和应用软件，性能优异，软硬件生态丰富，安全可靠，得到了国内用户的高度认可，已经广泛应用于电信、金融、互联网、教育、交通等重要行业或领域。海光DCU系列产品以GPGPU架构为基础，兼容通用的“类CUDA”环境以及国际主流商业计算软件和人工智能软件，软硬件生态丰富，可广泛应用于大数据处理、人工智能、商业计算等应用领域。
天易合芯是一家专注于高性能传感器芯片和模拟芯片设计、研发和销售的半导体公司,公司成立于2014年,核心团队来自世界知名半导体公司,具有10年以上丰富的研发和管理经验。公司产品覆盖光学传感芯片、电容传感芯片以及配套的算法等,主要应用于智能穿戴等消费电子、手机通信、PAD笔电、工业医疗领域,已与三星、小米、联想、诺基亚、大疆、联影、华勤、闻泰、龙旗等几大ODM等等众多公司合作。此外,公司正在加大在新能源汽车、工业医疗、信息通信的投入。
中颖电子股份有限公司是一家专注于单片机集成电路设计与销售的高新技术企业，是首批被中国工业及信息化部及上海市信息化办公室认定的IC设计企业，并连续多年被认定为上海市高新技术企业。公司专注于于单片机(MCU)产品集成电路设计，MCU母体包括8-bit Flash MCU、8-bit OTP/Mask MCU、16-bit DSP、4-bit OTP/Mask MCU，并广泛应用于家电、白色家电、黑色家电、汽车电子周边、运动器材、医疗保健、四表(水、电、气、暖)、仪器仪表、安防、电源控制、马达控制、工业控制、变频、数码电机、计算机键盘、鼠标、网络音乐(便携式、车载、床头音响)、无线儿童监控器、无线耳机/喇叭/门铃。经过多年努力，结合MCU的开发经验，采用高压制程，开拓了锂电池管理和保护产品线。产品广泛应用于笔记本电脑、智能手机、平板电脑、电动工具、电动自行车、UPS和移动基站等领域的锂电池管理和保护。同时，还扩充了OLED系列产品，以环保节能的先进理念揭开新的篇章。
煜达微电子是一家电子制造服务提供商。
越摩先进半导体是一家半导体封装服务商，主要提供5G射频芯片封装、5G射频滤波器晶圆级封装线、射频前端模块系统级封装线等服务。
公司是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供高性能、高品质与高经济效益的完整解决方案。公司现有产品已覆盖移动设备电源管理芯片(含有线充电管理芯片、无线充电管理芯片、锂电管理芯片、显示电源管理芯片、其他移动设备电源管理芯片)、智慧能源电源管理芯片、通用电源管理芯片、汽车电子芯片和微控制器(MCU)，通过打造完整的产品矩阵，满足客户系统应用需求。公司产品主要应用于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子领域，储能电源、电动工具、机器人等工业领域及车载领域。随着公司研发投入的增加，公司产品结构越来越丰富，消费电子领域目前已覆盖从供电端的AC-DC、协议芯片到设备端的充电管理、锂电管理、显示电源管理等全链路，同时汽车电子领域已覆盖车载电源管理芯片和车载智能驱动芯片。公司将继续围绕高端消费电子、智能汽车电子、工业、AI电源等领域加强研发投入，锚定客户关键需求，有效推进业务规模持续扩张；在业务规模扩大的同时，公司也将进一步优化业务流程体系，加强组织能力建设，提升公司治理水平，为公司实现长期、健康、跨周期的发展愿景，夯实根基。
辽晶电子成立于2007年，是专业从事半导体集成电路、分立器件科研、生产于一体的企业，主导产品分为半导体分立器件和集成电路两大门类。其中，半导体分立器件主要以二极管、三极管、达林顿晶体管、MOSFET及其相应的对管和阵列产品为主；集成电路包括以三端集成稳压器、电流型PWM控制器、电压基准源、DC/DC电源、LDO低压插电源产品为主的集成电路和厚膜混合集成电路、三相桥路模块等产品。
公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，并围绕相关产品提供技术服务。公司主要产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等，为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。公司产品及技术已广泛应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等军用领域，并逐步拓展至移动通信系统、卫星互联网等民用领域。公司始终聚焦于高性能集成电路芯片的技术攻关，并已成为国内军用通信、雷达领域中射频芯片和电源管理芯片的核心供应商之一。公司的产品已应用于多个国家重大装备型号，其中终端射频前端芯片已应用于无线通信终端、北斗导航终端和新一代电台；射频收发芯片已应用于高速跳频宽带数据链和数字相控阵雷达系统；电源管理芯片已应用于低轨通信卫星星座，以及区域防护、预警、空间目标监测雷达；微系统及模组已应用于通信卫星和机载载荷。
公司成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。公司专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-40纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。2023年5月，公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。公司已实现显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器(CIS)、微控制器(MCU)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产，产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域，可为客户提供丰富的产品解决方案。
公司是国家高新技术企业和经工业和信息化部认定的集成电路设计企业，长期致力于大规模集成电路的设计、研发及销售。凭借着先进的管理体系、雄厚的研发能力、优异的产品质量和技术实力，公司设计的广播电视系列芯片和智能监控系列芯片具备较高的性价比，形成了较为明显的领先优势。目前，公司已成为国内广播电视系列芯片和智能监控系列芯片的主流供应商之一。公司将利用既有的技术、产品、市场及品牌优势，在目前系统平台的基础上，进一步加大研发投入和技术创新力度，重点开拓以广播电视、智能监控、固态存储以及物联网领域为核心的产品市场，并适时向其他合适的集成电路领域拓展。
行云集成电路成立于2023年，核心团队来自清华大学及全球顶尖GPU公司，致力于研发下一代针对大模型场景的GPU芯片，依托深厚技术积累及清晰的商业路径，瞄准万亿规模下游市场，推动产业链价值重塑，为AI应用时代来临提供底层支持。
新声半导体于2021年3月成立，是国家重点扶持的高新技术企业。公司专注于声学滤波器和射频前端模组的设计与销售，同时拥有BAW、SAW、TC-SAW、Ultra-SAW、IPD等各种滤波器技术，可提供6GHz频率以下滤波器、双工器、多工器、模组等全系列产品。
东芯半导体股份有限公司是一家专注于中小容量存储芯片独立研发、设计与销售的企业。公司秉持“提供可靠高效的存储产品及设计方案”的使命，并以“成为中国领先的存储芯片设计企业”为愿景，致力于通过自主研发的知识产权、稳定的供应链体系以及高可靠性产品，为客户提供优质的存储产品及解决方案。公司以存储为核心，同时在“存、算、联”一体化领域进行技术创新，拓展行业应用范围，优化业务布局，旨在为客户提供多样化的芯片解决方案。公司是目前中国大陆少数能够同时提供NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，凭借产品丰富、性能可靠、能耗节省等特点，多款代表公司技术水平的核心产品获得国内外多家知名企业的认可，在工艺制程和产品性能上形成一定优势，NAND Flash已具备2xnm制程的量产能力，1xnm先进制程已进入风险量产；NOR Flash可实现48nm制程量产；DRAM可实现25nm工艺节点的量产。公司产品在网络通讯领域应用广泛，包括电信级设备、家用ONT、WiFi及随身MiFi，5G CPE等均有业务布局。工业方面，公司拓展了包括电力电子系统，电表集抄器，工业打印机等下游客户。消费电子领域，公司产品在国内头部客户的穿戴式设备中得到了应用。公司已有多款产品通过AEC-Q100的车规认证，并已进入境外知名的一级汽车供应商(Tier1)。公司将继续通过技术创新驱动、质量体系保障、供应链协同、人才战略支撑等方面，围绕“存、算、联”一体化战略方向，深化技术突破与产业布局，努力提升全球市场竞争力与可持续发展能力，为公司及公司利益相关方创造更多价值。
思特威(上海)电子科技股份有限公司主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，公司产品已被广泛应用在安防监控、机器视觉、智能车载电子等众多高科技应用领域，并助力行业向更加智能化和信息化方向发展。公司针对目标应用领域的特定及新兴需求，开发了具有高信噪比、高感光度、高速全局快门捕捉、超宽动态范围、超高近红外感度、低功耗等特点的图像传感器，已应用在大华股份、大疆创新、宇视科技、普联技术、天地伟业、网易有道、科沃斯等品牌的终端产品中。
华鑫微纳是一家MEMS器件生产商，主要从事MEMS晶圆生产、半导体晶圆级特种封装器件生产、集成电路芯片及产品制造等业务。
厦门优迅芯片股份有限公司成立于2003年2月，是中国首批专业从事光通信前端高速收发芯片的设计公司。优迅股份致力于为全球光模块厂商和系统设备商提供5G前传／中传、云计算、光接入网、数据中心等领域的高速收发芯片解决方案。提供速率涵盖155Mbps～800Gbps的QSFP-DD、 QSFP112、 QSFP56、 QSFP28、 SFP28、 SFP＋等光模块高速收发芯片解决方案；面向无线市场和全光网络通信市场推出了10G～800G以及1.25G～50G PON光收发芯片解决方案；面向数据中心、 AI集群和骨干网市场推出100G～800G完整的光收发芯片解决方案。
公司成立于2016年，总部位于上海张江高科，在成都设有分公司，深圳、韩国设有销售和现场应用服务与支持中心，同时在苏州设有研发中心；在日本、英国、德国等多地拥有代表处。2021年8月，公司在上海证券交易所科创板上市。公司目前主要产品包括NOR Flash和EEPROM两大非易失性存储器芯片、MCU微控制器芯片及模拟产品。产品广泛应用于物联网、智能手机及周边、可穿戴、服务器、光模块、工业控制、汽车电子、安防等领域。公司聚焦领先的非易失性存储器芯片，凭借超低功耗和高可靠性的产品优势，积累了良好的品牌认可度，成为全球NOR Flash和EEPROM的主要供应商之一。公司产品广泛应用于三星、OPPO、vivo、小米、联想、惠普、亚马逊、美的、海内外汽车客户等品牌厂商。基于存储器技术优势，公司于2021年推出“存储+”战略，积极拓展MCU及模拟芯片领域，依托公司在存储领域的技术优势和平台资源，实现向更高附加值领域和更多元化的市场拓展。与此同时，公司大力推进海外业务布局，坚定国际化战略路线，已经实现在日、韩、美等多家知名大客户导入，产品应用领域覆盖消费、工控、光伏及车载等，增强了在全球市场的影响力。公司以“普冉之芯，造福世界”的愿景，专注于产品创新，围绕非易失存储器领域，在继续完善和提升非易失性存储器产品线的同时，有效推进“存储+”战略，实现微控制器和模拟产品线的高速发展，不断满足客户对高性能芯片产品的需求，在持续经营中实现企业的技术积累，保障公司经营业务的可持续发展。
摩尔线程成立于2020年，公司致力于构建视觉计算及人工智能领域计算平台，研发全球领先的自主创新知识产权GPU，并助力中国建立本土高性能计算生态系统。
公司于2000年3月在珠海特区创立，是登陆中国创业板的IC设计公司，作为珠海国有控股上市公司，公司实际控制人是珠海市国资委，第一大股东及控股股东为珠海格力金融投资管理有限公司。公司推崇“芯科技、兴中国；小卫星、大数据”的发展理念，主要从事宇航电子、人工智能技术、微纳卫星星座及卫星大数据、智能测绘技术的研制与生产，服务于航空航天、工业控制、地理信息、国土资源、农林牧渔、环境保护、交通运输、智慧城市、数字政府、现代金融、个人消费等领域。公司是登陆深圳证券交易所创业板的IC设计公司(2010年)，是我国宇航SPARCV8处理器SOC的标杆企业、立体封装SIP宇航微系统的开拓者、商业卫星星座运营及卫星大数据应用的领航者、智能测绘与智慧城市建设的实践者。公司是国家高新技术企业、获得了集成电路设计企业认定、ISO质量管理体系认证、软件企业认定，入选了国家级专精特新小巨人企业、广东省专精特新中小企业、广东省大数据骨干企业、广东省创新型中小企业、珠海市专精特新中小企业。首批通过了“双软”认证，是SPARC国际协会会员单位、国家IP核库高级会员、半导体行业协会会员、珠海南方集成电路设计服务中心特约客户和珠海市软件协会和信息协会理事单位、国家火炬计划项目研制单位、广东省国产卫星技术创新联盟理事长单位、中国人工智能产业技术创新战略联盟会员单位、中国测绘学会副理事长单位、中国测绘学会大数据与人工智能工作委员会的支撑单位。公司重视产学研发展，与数十家高校、科学院院所、航天航空院所、大型企业等成立了联合研发中心；公司重视学术研究，博士工作站、院士工作站分别落户公司。
公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心，并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景，以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来，公司将积极扩充12吋大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力，保持行业及产品的领先地位，同时将进行持续的研发投入，不断拓宽封测服务的产品应用领域，积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。
公司成立于2005年，其前身国营风光电工厂始建于1971年。公司隶属中国振华电子集团有限公司，属国有控股企业，是科改示范企业，高新技术企业，贵州省科技型小巨人企业，贵州省“专精特新”企业，贵州省产学研结合示范基地。公司秉承着“科技为先，质量为本，用户至上，诚信共赢”的经营理念，“创新引领，诚信共赢，高质发展，持续改进，以高可靠的微电子器件满足顾客需求”的质量方针，“百年风光梦，幸福风光人”的企业愿景，专注于集成电路设计、封装、测试及销售并为用户提供技术解决方案。公司建立了贵阳、成都、西安、上海、南京等研发中心，建有单片、混合、塑封产品生产线及SMT板卡产品生产线，具备陶瓷封装、金属封装、塑料封装及SIP封装能力，电性能测试、机械试验、环境试验等完整的检测试验能力及失效分析、应用验证能力。公司始终围绕模拟IC、数字IC、抗辐照技术及隔离技术等产品不断研发创新，持续进行产品迭代并扩展产品种类，主要产品包括放大器、存储器、微处理器、数据转换器、驱动器、电源管理电路、时基电路、接口电路、信号开关电路、微特电机及组件等系列产品。公司具有ISO9001、ISO14001、ISO45001、IATF16949等体系及国家实验室(CNAS)资质，先后荣获全国质量标杆，全国优秀质量管理小组，贵州省科技进步奖等荣誉。当下，新一代信息技术的创新应用正引领科技革命和产业变革，振华风光将紧跟时代脉搏，踔厉笃行，秉承“客户信任，股东受益，员工幸福”的宗旨，致力于集成电路的创新发展。
公司是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业。自成立以来，公司始终坚持“全产品业务线”协调发展的经营战略，持续为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的模拟芯片产品。按照产品功能的不同，公司产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列，主要应用于手机、电脑、汽车、服务器、智能穿戴、智能家电、通讯设备、机器人和安防等领域。在模拟芯片设计领域，公司拥有超过十年的研发设计经验，核心管理团队来自于仙童半导体。经过多年深耕，公司已建立了相对完善的产品研发体系，积累了丰富的模拟芯片设计经验。公司在混合信号及电源管理芯片研发领域技术能力较为突出，多项产品已经达到国际先进水平。凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力，公司已与泰科源、文晔集团等行业内资深电子元器件经销商建立了稳定的合作关系，已经与众多知名终端客户建立合作，如OPPO、小米、Vivo、比亚迪、高通、谷歌、三星、通力、宇树等。在专注于信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片协同发展的同时，公司更加注重产品工艺的开发与积累。公司研发部下设研发技术支持部，研发技术支持部可以针对不同产品的特点和客户的需求，在工艺、材料以及基础物理器件层面提升产品性能、降低成本，从而提升产品的市场竞争力。未来，公司将继续坚持自主研发的道路，不断加大研发投入力度，提高公司在模拟芯片领域的全产品线优势和技术优势，不断拓展产品的应用领域和客户群体，全力打造全系列模拟芯片产品的技术创新平台，实现模拟芯片领域的“自主、安全、可控”的战略目标。
酷芯微电子致力于成为全球智能芯片领导者，公司依托智能感知、智能计算、智能传输三大核心技术，通过自主研发芯片核心架构、核心IP，提供专用于人工智能的高性能低功耗芯片及相关工具链解决方案。产品主要应用于智能安防、智能硬件、智能车载等多个领域。
中芯集成电路（宁波）有限公司专注于射频前端、高压模拟和光电集成特种工艺半导体领域。公司以客户需求为导向，采用专业化特种工艺晶圆制造代工（Foundry）与应用定制化产品设计服务支持相结合的商业和运营模式，目标市场涵盖5G通信与移动终端、智能家电与工业控制、工业物联网与医疗电子等多个战略性新兴产业，致力于在专注领域发展成为中国最大、具有国际先进水平的特种工艺半导体晶圆代工制造商。
中芯北方具备两条月产3.5万片的300mm生产线。第一条生产线主要生产40纳米和28纳米Polysion工艺产品;第二条生产线具备28纳米HKMG工艺及更高技术水平。其中使用28nm多晶硅栅极工艺与高通合作生产的骁龙处理器,是国内代工厂率先实现量产的28纳米系统级芯片。
沐曦集成电路(上海)股份有限公司成立于2020年，致力于为异构计算提供高性能GPU芯片和解决方案。沐曦股份高性能GPU芯片及解决方案具有完全自主研发的全新专利架构、兼容国际主流生态的完整软件栈，在AI推理、AI训练、高性能数据分析、科学计算、数据中心、云游戏与元宇宙等众多前沿领域具有广泛的应用前景，能够为数字经济的发展提供强大的算力支持。
诺思微系统是一家无线设备射频前端MEMS滤波芯片研发商，其产品主要采用薄膜体声波谐振器（FBAR）技术以及硅衬底的微机电系统（MEMS）制造技术，同时为无线射频滤波器、双工器、和多工器等提供解决方案。
公司是由加州伯克利大学电子工程博士PETER HONG XIAO肖宏董事长于2005年归国创办的,是国内首批将显示驱动芯片国产化的芯片设计企业。公司总部设立在上海漕河泾开发区,在合肥、西安、北京、香港、深圳等多地设立了子公司,分公司和运营网点,在显示驱动IC设计行业深耕十余载。公司致力于提供新型显示IC产品及系统的解决方案,连续多年获得“中国IC设计成就奖”,获得工信部“中国芯”优秀技术创新产品奖等多项荣誉称号。经过多年创新发展,已形成全面覆盖智能穿戴、手机、平板、显示器、笔记本、电视等近百款新型显示驱动IC和电源IC产品,长期致力于TFT-LCD、AMOLED显示驱动芯片和电源管理芯片等研发应用,是国内目前产品线较齐全的显示驱动芯片设计企业之一。特别是新型AMOLED显示产品已开始规模化生产,在实现国内驱动IC的产业链本土化上取得了显著的成绩。作为国内半导体显示驱动细分市场的规模化企业,公司与国内主流面板客户都始终保持着深度的战略合作关系。
昂瑞微电子是中国前沿的射频前端芯片和射频SoC芯片的供应商，每年芯片的出货量达7亿颗。公司专注于射频/模拟集成电路和SoC系统集成电路的开发，以及应用解决方案的研发和推广。主要产品：面向手机终端的2G/3G/4G全系列射频前端芯片、面向物联网的无线连接芯片，支持高通、联发科、展讯、英特尔等基带平台。产品应用于功能手机、智能手机、平板电脑、智能手表、无线键盘/鼠标、无人机、遥控汽车、智能家居、蓝牙音箱、蓝牙电子秤、对讲机等消费类产品。
元视芯成立于2021年11月，是一家智能传感高新技术研发供应商，公司基于端侧AI、LOFIC融合感知、计算光学、高速高精度ADC等核心技术；面向汽车、机器人、消费、AR/VR等场景开发新智能时代的高性能视频CIS芯片。公司总部位于深圳，在上海、成都、西安、美国硅谷、日本横滨等地均设有研发中心，是一家成功将2D LOFIC技术应用于车规级CIS的图像传感器供应商。
公司是一家依托高性能、超低能耗芯片设计能力，从事工业电子雷管核心控制组件、起爆控制器等产品的研发、生产和销售的高新技术企业。公司自2016年成立以来，精耕工业安全领域，凭借从设计、制造到交付全流程一丝不苟的品质控制，为客户提供优质的系统设计方案，成为民用爆破器材行业最具规模和品牌影响力的电子控制模块企业。同时，公司将核心技术延展应用于应急管理与处置、新能源汽车安全系统等领域，持续开拓海内外市场，提升企业核心竞争力。公司总部位于中国半导体产业重镇——无锡，并在上海、西安、绵阳等地设立研发及技术服务中心，公司以国际化的视野、前瞻性的眼光、高起点的规划，组建了专家型研发团队和工程技术服务团队，通过建立和完善现代化管理体制，倡导先进的企业文化，推动企业向规模化、现代化目标方向发展。
力积不仅仅是世界上技术规格和应用覆盖面最广的内存产品线,也是国内唯一畅销国际市场近二十年的内存品牌。今天,我们依托经过二十年国际市场检验的知识产权,稳固的晶圆代工伙伴和经验丰富的工程师团队提供满足多样化市场需求的内存芯片产品。
芯联越州系上市公司二期项目的实施主体，硅基产能约为7万片/月。除布局功率器件产品外，芯联越州还进一步前瞻性布局了SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）以及功率驱动（高压模拟IC）等更高技术平台、更稀缺的产品能力，其车规级BCD平台为客户提供完整高压、大电流与高密度技术的模拟IC产品，该类平台目前国内较为稀缺，国产化率不足10%。
公司成立于2015年4月，总部位于上海张江高科技园区，在北京、南京、深圳、合肥、大连、成都、西安、美国、意大利等地区建立了多个研发、支持中心。公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业，专注于无线通信芯片的研发和技术创新，拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力，具备超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。公司各类芯片产品广泛应用于手机、智能可穿戴设备等消费电子市场，以及智慧安防、智能家居、自动驾驶等智能物联网市场。公司成立以来，成功收购多个海内外团队，完成团队与技术融合，推出系列有竞争力的产品，获得客户与市场认可。未来，公司将继续保持高技术壁垒，推进新一代通信技术演进，丰富多元化产品布局，通过战略收购整合海内外优质资源，拓展更具发展前景的新市场，成为立足中国的世界级企业。
广东美电贝尔科技集团股份有限公司创立于2004年，是国家高新技术企业，广东省专精特新中小企业，专注于音视频算法核心技术、物联网智能感知技术、数字孪生多维仿真技术的研发，是数智防务安全体系解决方案商、5G基础设施与5G行业应用解决方案商。多年来，先后参与了多项国家及各大城市的重点项目建设，以骄人的成绩赢得了政府机构、国防用户及业界的首肯。作为国家高新技术企业，公司坚持自主创新，引领前沿技术，布局智能音视频技术、数字孪生技术的高度大融合。公司拥有一支专业化、高素质的研发技术团队，各类高科技人才近百名，并与广东省政府共建智慧安防工程技术研究中心，同时与多所高等院校成立了产学研技术中心。公司承担了十多个国家及省部级重大科研攻关项目，累计申请国家专利及软件著作权超过200项，在音视频核心算法、高品质语音技术、物联网感知技术、数字孪生技术等领域掌握了自主核心技术。基于自主MS-AI核心微场景智能算法及AIOT+MSIF技术体系，结合客户需求，以智慧终端为驱动在司法、公安、应急、广电、教育、水利、能源、银行、运营商、国防用户等十大行业赋能输出。自公司成立以来，坚持贴近客户需求、服务客户的市场宗旨，秉承为客户创造价值、与客户实现共赢的经营理念，凭借自身不断积累的深厚资源和对产业发展方向的准确把握，获得了稳健高速的发展。目前，公司业务范围覆盖全国二十多个省市、全国有400+员工为用户提供专业的一站式全面覆盖营销服务，产品及解决方案得到了政府、国防等客户的高度认可，在部分专业领域逐步树立了自身的行业龙头地位。
公司成立于2011年，是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器(PA)的设计能力为核心，兼具低噪声放大器(LNA)、射频开关(Switch)、集成无源器件滤波器(IPD Filter)等射频器件的设计能力，产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，可为全球客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等服务，公司领先的5G产品应用于三星、OPPO、vivo、小米、荣耀等业内知名智能手机品牌机型，并进入闻泰科技、华勤通讯等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。自成立以来，公司专注于可重构射频前端架构，采用基于“绝缘硅(SOI)+砷化镓(GaAs)”两种材料体系的混合架构射频前端技术路线，并实现技术突破及规模商用，使射频前端器件可以通过软件配置实现不同频段、模式、制式和场景下的复用，取得性能、成本、尺寸多方面优化，帮助全球客户化繁为简，与时俱进。公司始终坚持以技术创新为核心竞争优势，通过内部培养和外部引进等方式打造了一支高素质的研发团队，技术范围覆盖芯片设计能力和集成化模组设计能力等方面，核心技术团队行业经验丰富，平均从业年限超过15年。公司注重人才培养，加强团队的内部培训和成长，打造浓厚的工程师文化，不断提升公司的竞争优势和可持续发展能力。放眼未来，公司将不断引领射频创新，为全球客户提供满意的射频解决方案，共同构建更加智能的未来世界。
公司于2022年11月在上交所科创板上市。公司成立于2017年11月，主要从事集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试。公司以中高端封装及先进封装技术和产品为主，一期厂区占地面积约126亩，总投资约45亿元，主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA等中高端先进封装形式产品。二期总占地500亩，总投资111亿，以先进晶圆级封装为主，技术涉及Fan-in WLCSP、Fan-out WLP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D先进封装等。作为专业从事集成电路封测的高新技术企业，注重新技术的开发，重视研发投入。核心团队均有国内外行业龙头封测企业从业经历，具备丰富的行业经验。工厂具备完善的IT系统及生产自动化能力，公司产品结构优良，已成功进入国内外行业知名设计公司供应链。
积塔半导体是一家半导体芯片研发商，专注于从事集成电路相关技术的研发与设计，旗下主要产品包括功率器件、电源管理、传感器芯片等，广泛应用于工控、汽车、电力、能源等领域。
公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距无线通讯芯片产品；在私有2.4G芯片、无线音频芯片也有长期的技术积累和产品布局。公司在2024年进一步积极拥抱AI趋势，将边缘AI同低功耗无线物联网芯片结合，推出支持边缘AI技术的多个系列芯片和软件开发工具，为公司业务进一步向AI方向深化和拓展打下了坚实基础。通过多年的持续攻关和研发积累，公司已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。目前的产品可以支持所有主流的物联网无线连接标准，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐、智能家居在内的各类消费级和商业级物联网应用，公司的产品被大量国内外一线品牌所采用，包括谷歌、亚马逊、小米等物联网生态系统；罗技、联想等一线计算机外设品牌；创维、长虹、海尔等一线电视品牌；JBL、Sony等音频产品品牌；涂鸦智能、云鲸等智能家居品牌。和一线品牌的长期合作，体现了公司在产品性能上的领先，以及产品的高品质和服务的高质量，构成了公司的竞争优势和商业壁垒。
公司成立于2006年，是一家注册于中国合肥经济技术开发区的从事高速混合信号芯片研发和销售的国家级高新技术企业，总部位于中国合肥，销售及技术支持团队遍布全球。公司专注于数据/视频传输、视频处理和显示驱动等系列芯片及IP的研发设计，为高速互通互联、高清多媒体显示及显示驱动提供整体解决方案和技术支持。公司自主研发的ClearEdge是一系列高速接口核心技术和系统设计方案的组合，可用于各类高速混合信号芯片中，提高性能和降低成本。公司拥有一支经验丰富的设计和管理团队，致力于为全球客户提供最好的产品和服务，并努力成为全球领先的高性能、低功耗混合信号芯片和IP供应商。公司与世界领先主芯片厂商紧密合作，为汽车电子、商显及配件、微显示、工业及新一代通讯提供芯片产品和解决方案，并为全球SoC供应商提供性能领先的高速接口和高性能混合信号IP。公司以科创板上市为契机，进一步丰富芯片产品线，研发面向AI及HPC等领域的高速数据传输芯片，提供更为全面的高速混合信号芯片方案。我们不断创新数模混合信号技术，让精彩的数字视听世界走进每个家庭，创造人类美好生活。
公司成立于2001年，总部位于福州，在深圳、上海、北京、杭州、香港设有分/子公司，主要致力于大规模集成电路及应用方案的设计、开发和销售，是国内人工智能物联网AIoT SoC芯片的领先者。公司长期深耕AIoT领域，致力于为下游客户提供不同算力、不同性能层次的AIoT SoC系列芯片平台，以及配套的电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片等数模混合芯片和模组等。公司拥有一支以系统级芯片、模拟电路芯片设计和算法研究为特长的研发团队，在处理器和数模混合芯片设计、多媒体处理、影像算法、系统软件开发上具有丰富的经验和技术储备。公司主要产品除各类型处理器芯片外，还包括电源管理芯片、数模混合芯片、光电产品及开发板产品。AI技术的创新突破正在为社会、经济、产业发展等带来变革。公司积极拥抱AI发展，基于多年来积累的AIoT各种技术、产品、客户、场景优势，围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”的技术发展方向不断创新，保持核心技术水平的领先性，同时持续深耕汽车电子、机器视觉、工业应用、教育办公、商业金融、智能家居以及消费电子等下游众多领域，致力于为AIoT各领域客户提供多层次、多平台、多场景的专业解决方案，赋能百行百业数字化、智能化升级。公司以市场为导向，技术创新为核心，致力于为客户提供多层次、多平台、多场景的专业解决方案，赋能汽车电子、机器视觉、工业应用、教育办公、商业金融、智能家居以及消费电子等多元领域。
深圳市领德创科技有限公司深耕固态存储行业超20年,是中国为数不多的具备产销研一体化综合实力的出海品牌。公司总部位于深圳,专注于消费类和企业级存储产品的研发、生产、销售、服务,致力于成为全球卓越的固态存储品牌服务商。经过多年发展,领德创已形成固件算法开发、存储芯片测试、云存储、智能存储、加密存储、集成封装设计等核心竞争力,在数据库、汽车存储、云计算、大数据、AI等领域广泛应用,为互联网、云服务、金融、医疗等行业企业提供稳定可靠的存储解决方案。为国内外存储品牌提供全方面的OEM,ODM服务同时,公司拥有自有存储品牌“FANXIANG梵想”,“EDILOCA",“FIKWOT”,产品广泛销售于国内和海外,已在全球重点市场(美洲、欧洲、中东等)设立子公司,业内拥有良好的品牌口碑和销量。
晶晨半导体是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，为智能机顶盒、智能电视、音视频系统终端、无线连接及车载信息娱乐系统等多个产品领域提供多媒体SoC芯片和系统级解决方案，业务覆盖全球主要经济区域，积累了全球知名的客户群。产品技术先进性和市场覆盖率位居行业前列，为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和音视频系统终端芯片的开拓者。晶晨半导体拥有丰富的SoC全流程设计经验，坚持超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺，实现前所未有的成本、性能和功耗优化，提供基于多种开放平台的完整系统解决方案，帮助全球顶级运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。
联盛德微电子成立于2013年，是一家基于AIOT芯片的物联网技术服务提供商。产品主要应用于智能家电、智能家居、行车定位、智能玩具、医疗监护、无线音视频、工业控制等物联网领域。
深圳电通纬创微电子股份有限公司成立于2007年2月，是一家由电通集团投资设立的以集成电路(IC)封装测试为主营业务的高新技术企业。公司固定资产投入9000万元人民币，拥有全套进口封装生产设备200余台及5000平方米标准防静电净化厂房，配备一流研制、生产、试验及检验设备，拥有一支管理、技术及综合素质较高的专业团队。公司通过UKAS ISO9001质量体系认证、国家鼓励的集成电路企业认定、国家高新技术企业认证及复审、TS16949质量体系认证和《安全生产标准化三级企业》认证，并于2014年8月在新三板成功挂牌。公司产品广泛应用于LED驱动、通讯、计算机、消费类电子产品及汽车电子产品领域，致力于提升产品生产加工过程品质，在封装、测试设备、工艺及材料选择上与国际知名公司看齐，满足客户对不同线型的要求。目前主要产品包括SOP和SOT两大系列，涵盖SOP8、ESOP8、SOP16、SOP24、SOP28、SOT89-3、SOT89-5、SOT223、SOT23-5、SOT23-6、SOP14、SSOP24、SOT23-3等规格。
公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位集成电路封测综合服务。凭借在集成电路先进封装行业多年耕耘，公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。作为境内最早具有显示驱动芯片全制程封测能力的企业之一，公司通过20年来不断发展与创新，现已成为境内第一、全球第三的显示驱动芯片封测厂商，并逐步将业务拓展至非显示驱动芯片封测领域，积极构筑第二增长曲线。时至今日，公司已成为境内规模最大、技术水平领先的显示驱动芯片封测企业，非显示类芯片封测业务规模也持续攀升。未来，公司持续以主动积极、开拓创新的态度，进一步提升核心竞争力，为客户提供世界一流的先进封测服务。
公司自成立以来，一直从事集成电路的封装、测试业务。经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展，注重集成电路封装测试技术的研发升级，通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。公司掌握了5G基站GaN射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案、封装结构定制化设计技术、FC封装技术、MEMS封装技术、大功率碳化硅芯片塑封封装技术、基于铜夹互联的大功率硅芯片封装技术等多项核心技术，形成了自身在集成电路封装测试领域的竞争优势，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。公司将通过技术创新、市场拓展、产业链协同和质量管理等措施，提高公司的核心竞争力和市场地位。实施保障措施将确保公司战略计划的顺利推进和目标的顺利实现。在未来的发展中，公司将继续致力于为客户提供优质的封装测试服务，推动集成电路产业的持续发展和创新。
礼鼎半导体是一家高端集成电路载板生产商，主要从事高阶半导体封装载板研发业务，产品主要用于高速运算、5G、AI、IoT、车用电子等市场应用，对应高性能的大型资料中心伺服器、5G网路设备、无人驾驶、个人电脑及消费性电子产品。
芯威能半导体总部位于深圳市，是IGBT芯片，单管及模块解决方案提供商。致力于IGBT芯片、单管、IGBT模块的开发和先进工艺的封装设计。已广泛应用于变频家电、汽车电子、新能源&高频电源、工业等多个领域。
宁波芯速联是一家硅光芯片生产商，主要从事新型硅光子芯片的研发、生产和销售，可完成400G及以上硅光芯片定型及量产的集成电路产品，广泛应用于光模块、通信及汽车电子等领域。
公司2001年成立于上海张江高科技园区。公司是一家专业从事集成电路测试技术研究开发、芯片设计验证分析和产业化生产测试服务的企业，是第一批国家鼓励的集成电路企业、高新技术企业和上海市“创新型企业”，是上海市科委、国家工信部、国家科技部立项支持的“集成电路测试公共服务平台”和上海市“集成电路测试专业技术服务平台”。公司技术水平先进、装备一流，是具有自主技术创新研发和持续发展能力的国内先进的集成电路测试技术领先企业。公司自2001年成立以来，先后承担了国家集成电路技术研发和上海市科技攻关项目等多个国家和地方的集成电路测试技术开发项目，已为国内外200多家集成电路企业几百种集成电路产品提供了优质的测试服务。
艾科集成是一家集成电路测试服务提供商，主要从事集成电路制造、集成电路设计、集成电路销售、集成电路芯片及产品制造等业务。
星曜半导体成立于2022年1月，是一家专注于射频滤波器芯片和射频前端模组的研发、生产和销售的高科技企业。公司总部位于温州，在上海、成都、深圳、西安、苏州均设有研发或销售中心。星曜半导体公司由国家海外引才计划专家、浙江省鲲鹏行动计划专家领衔创办，公司核心研发人员均毕业于国内外知名高校且拥有国内外顶尖射频滤波器或射频芯片公司（Qualcomm、Apple、Qorvo、Skyworks、TDK等）多年工作经验，曾研发出多款芯片成功量产应用在苹果、三星等品牌旗舰机型。星曜半导体技术团队在基础理论、设计、工艺、封装、测试、量产等技术领域积累了丰富的理论和工程实践经验。
锐石创芯是一家专注于4G、5G射频前端分立器件及模组的研发、制造及销售的高新技术企业，同时也是国家级专精特新小巨人企业。公司具备射频前端产品所需全系列芯片的设计及模组化能力，并战略布局滤波器晶圆制造，构建了"芯片设计-滤波器晶圆制造-模组集成”的全产业链能力。公司产品广泛应用于智能手机、物联网、卫星通信、无人机及智能穿戴设备等领域。锐石创芯成立于2017年，母公司和滤波器晶圆工厂位于重庆，在深圳、上海、成都、韩国均设有分部。自创立以来，锐石创芯坚持“科技创芯+国产替代”战略，积极探索射频前端核心器件国产化方案的同时，通过以持续技术研发在芯片设计、模组集成方案设计、封装测试等环节均形成了较强的核心技术优势，并对滤波器的设计、制造、封装测试等环节进行多方面布局，为公司不断开发及迭代高品质射频前端产品积蓄了充足势能。公司已陆续推出Phase2，Phase5N，L-PAMiF，L-PAMiD，WiFi FEM，滤波器，射频开关，天线调谐开关，DIFEM，L-FEM等射频前端产品，以满足国内外市场对射频前端产品的巨大需求。
公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度，加大研发投入，完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设，依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台，通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发，随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。
亿麦矽是一家高端基板制造商，主要从事先进封装基板技术研发和量产制造业务，产品广泛应用于物联网、汽车、人工智能以及各类高科技领域。
公司创立于2008年6月，专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链等IC设计，于2021年8月，在上海证券交易所科创板成功上市。公司产品的性能和品质已达到业内领先水平。公司产品广泛应用于消费类电子、AIoT、工业、汽车等市场领域。公司是工信部认定的集成电路设计企业、上海市科委认定的高新技术企业、上海市科技小巨人企业和上海市专精特新企业。2017年度、2018年度、2019年度，公司连续三年被知名电子信息媒体集团AspenCore评为“十大中国IC设计公司”。公司开发的音频功放芯片系列、背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动、过压保护、GPS低噪声放大器、FM低噪声放大器、线性马达驱动等多款产品在智能手机领域处于优势地位。其中，“高压触觉反馈芯片”被AspenCore、《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》评选获得2020年度中国IC设计成就奖之年度最佳驱动芯片奖；“多级AGC智能K类音频功放”在第十四届“中国芯”集成电路大会被中国电子信息产业发展研究院评选为优秀市场表现产品；“音乐同步LED驱动SoC”被中国半导体协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报社评选为2018年度中国半导体创新产品和技术；“电荷泵升压架构智能K类音频功放”先后被AspenCore评选为2019年度最佳功率器件和2018年度中国IC设计成就奖。
芯正微电子成立于2016年，聚焦高可靠、自主可控模拟、数模混合集成电路及微系统的研发、生产，致力于服务国家重大战略需求，为国防装备建设、星网通信等领域提供可信赖的产品和技术服务。
杭州朗迅科技股份有限公司创立于2010年，是国内领先的先进集成电路测试综合解决方案提供商，专注于集成电路领域研发、先进芯片全流程测试服务及产业人才生态建设。公司为半导体产业客户提供端到端的ATE测试服务，包括晶圆测试（Circuit Probe Test）、成品测试（Final Test）、老化测试（Burn-In Test）和系统级测试（System Level Test）等。同时为客户提供ATE软硬件开发、工程实验室、研发实验室运营科技创新平台。公司已在全国多地建设投产先进测试基地、公共测试服务平台和实验室及研发中心，自研建设了先进的IT化、自动化的产线体系及严格的质量全生命周期管理生产体系。测试的产品覆盖智能终端、核心算力、人工智能、车载、通讯等主流科技芯片领域。
北京君正集成电路股份有限公司是一家集成电路设计企业，拥有全球领先的32位嵌入式CPU技术和低功耗技术。公司主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发和销售。公司拥有较强的自主创新能力，多年来在自主创新CPU技术、视频编解码技术、图像和声音信号处理技术、SoC芯片技术、软件平台技术等多个领域形成多项核心技术。公司已形成可持续发展的梯队化产品布局，基于自主创新的XBurst CPU和视频编解码等核心技术，公司推出了一系列具有高性价比的微处理器芯片产品和智能视频芯片产品，各类别的芯片产品分别面向不同的市场领域。公司积极培养复合型人才，形成合理的人才梯队，不断加强团队凝聚力，已累计获得多项专利证书，是国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商之一。
公司作为国家“909”工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大专项，“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划，智能异构可编程SoC国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。公司产品覆盖可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)、数据转换(ADC/DAC)、存储芯片、总线接口、电源管理、微控制器等多系列集成电路产品，具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。公司建立了特种集成电路检测线，拥有中国合格评定国家认可委员会CNAS、国防科技工业实验室认可委员会DiLAC认证的国家级检测中心，具有较为完备的集成电路成品测试能力。经过多年的市场验证，公司的产品已得到国内特种集成电路行业下游主流厂商的认可，核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国内领先地位。
极海微电子股份有限公司是一家从事集成电路芯片设计的国家认定高新技术企业,拥有CPU设计技术、多核SoC专用芯片设计技术、安全芯片设计技术、通用耗材芯片设计技术等核心技术。是国内专业的从打印机主控SoC芯片到耗材加密芯片全系列打印机芯片设计公司,也是打印机通用耗材芯片的全球供应商。极海微电子深知耗材行业的发展核心乃技术的革新和专利产品的研发,因此始终坚持以专利开发为中心点,技术拓展、深化服务为基本点,专注于研发自主知识产权产品。极海微电子股份有限公司将不断整合技术资源,不断增强自主研发创新能力,不断提升核心竞争力,助力行业发展芯未来。
公司成立于2010年2月，于2020年11月11日在上海证券交易所科创板挂牌上市。公司是国内知名的独立第三方专业芯片测试技术服务商、国家级专精特新小巨人企业、高新技术企业，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发44大类芯片测试解决方案，可适用于不同终端应用场景的测试需求，完成超过6,000种芯片型号的量产测试。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试技术服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖3nm、5nm、8nm、16nm等先进制程。公司一直秉承“诚信为本永续经营”的宗旨，努力践行“利民族品牌扬中华之芯”的企业使命，敬畏市场，尊重客户，懂其所需，竭力服务。公司将不断探索，持续打造中国芯民族品牌，致力于发展成为国内领先、世界知名的集成电路测试技术服务商。
公司是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片的设计公司，形成了“电源管理+信号链”的双驱动产品体系，主要包括无线充电、有线快充、LED恒流驱动、信号链以及汽车电子等系列产品，其应用范围覆盖通信终端、消费类电子、工商业照明、智能家居、汽车电子等众多应用领域。公司核心研发团队拥有深厚而先进的模拟及数模混合集成电路设计、工艺开发经验，拥有国内外百余项高电压、大电流、高功率模拟电源管理和数字电路设计的核心自主知识产权，遍布全球的十大技术支持中心可提供快速有效的技术服务，同时也已通过国内外一线品牌客户的品质和生产管理审核。公司先后获得工信部集成电路设计企业资质、工信部重点小巨人、北京市专精特新小巨人等称号，同时拥有北京市科学技术奖、北京市高精尖工业设计中心、美国RED HERRING亚洲百强企业等多项荣誉奖项，得到业界的广泛认可。未来，公司将不断努力，为员工创造机会，为客户创造利益，为股东创造财富，为社会创造价值，最终成为行业领先、受人尊敬的模拟及数模混合芯片及相关解决方案的核心供应商。
浙江广芯微电子有限公司成立于2021年坐落于美丽的浙江省丽水市经开区。广芯微电子不断践行SMARTIDM理念，以“定制化代工”为运营策略，以市场需求为驱动、产品为中心，定义差异化工艺技术平台。广芯微电子专注于汽车电子、能源革命、工业控制等应用领域，致力于满足国产化进口替代芯片制造需求，助力浙江省打造半导体产业“第三极”。
池州华宇电子科技股份有限公司成立于2014年10月。是一家专注于集成电路封装和测试业务，包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业。在封装领域具有多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、球栅阵列（BGA）封装、栅格阵列（LGA）封装、倒装芯片（FCBGA、FCQFN）封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术。在测试领域形成了多项自主核心技术，测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圆制程；芯片成品测试方面，公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超过30种芯片测试方案；公司自主研发的3D编带机、指纹识别分选设备、重力式测编一体机等设备，已在实际生产实践中成熟使用。产品广泛应用于5G通讯、汽车电子、工业控制和消费类产品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行业。
格科微电子(上海)有限公司成立于2003年,是一家专注于CMOS图像传感器和显示驱动芯片设计、研发和销售的高科技企业。格科微电子以其创新的技术和高质量的产品在全球市场占据重要地位,致力于为客户提供高性能、低功耗的半导体解决方案。
公司成立于2016年，是国内领先的集成电路设计企业之一，是国家专精特新“小巨人”企业、中国IC独角兽企业、国家高新技术企业、广东省单项冠军企业，并多次荣膺业内极具价值的“中国芯优秀市场表现奖”。公司专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，是无线音频SoC芯片领域主要供应商。目前主要产品有蓝牙音箱芯片、蓝牙耳机芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片等。同时产品已进入小米、realme真我、荣耀亲选、百度、万魔、倍思、Anker、漫步者、腾讯QQ音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系。公司坚持“创新技术、自主研发”的技术战略，拥有自主知识产权，是RISC-V基金会的战略会员。公司产品性价比高，集成度高，少外围的蓝牙音箱、蓝牙耳机、ANC主动降噪耳机等品牌产品方案，各项性能在行业处于领先地位；公司产品应用完善，开发包已完善各种应用场景。快速打造蓝牙耳机、蓝牙音箱、ANC主动降噪TWS蓝牙耳机品牌产品；公司产品工具易用，轻松上手，一键定制蓝牙音箱、蓝牙耳机品牌产品方案；公司贴心服务，聆听客户需求，及时获得客户反馈，为客户提供点对点的保姆式贴心服务。
公司是领先的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。公司目前的主营业务为系智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片，产品广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。公司以客户为中心，凝聚卓越团队和坚持核心技术长期投入，在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗、全栈集成平台等方面提供具有市场突出竞争力的系统解决方案和贴心服务。公司重视优秀人才的培养和研发团队的建设工作。通过加强对优秀人才的引进和培育工作，利用信息化手段细化、量化管理流程，提高管理水平，加强了公司内部的团队实力。
公司成立于2008年，是专业从事集成电路存储芯片设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业，国家专精特新重点“小巨人”企业，是国内存储主控芯片行业第一家上市公司。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司经过多年积累逐渐形成自主可控的主控芯片与固件方案两大核心技术平台，结合产品方案设计及量产工具开发、存储模组测试等形成完善的存储管理应用方案，高效实现对NAND Flash存储颗粒进行数据管理和应用性能提升。公司目前已经建立了完善的闪存存储产品矩阵，包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储，相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网、服务器及数据中心等领域。同时，公司通过聚焦应用场景，以全新品牌为智能显示、智能安防、车载应用、数据中心、网络通信、智慧医疗领域行业客户，提供完善的、高质量、高定制化的存储解决方案和存储产品。
公司成立于2016年，2022年10月在上海证券交易所科创板上市。公司总部位于上海市浦东新区，拥有上海、无锡、南京和深圳四大测试基地，上海和天津两个研发中心。公司先后被评为国家级高新技术企业、国家级“专精特新”小巨人企业、浦东新区企业研发机构。公司是第三方集成电路测试行业中规模最大的内资企业之一，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司坚持“以中高端晶圆及成品测试为核心，积极拓展工业级、车规级及高算力产品测试”的发展策略，聚焦高算力芯片(CPU、GPU、AI、FPGA)、先进架构及先进封装芯片(SoC、Chiplet、SiP)、高可靠性芯片(车规级、工业级)的测试需求，重点服务于我国的人工智能、云计算、物联网、5G、高端装备、新能源电动车、自动驾驶、高端消费电子等战略新兴行业的发展。公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。公司客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业，其中不乏紫光展锐、中兴微、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创北方、翱捷科技等国内外知名厂商。
北京电控集成电路制造有限责任公司，成立于2023年10月，是一家专注于集成电路制造的企业，致力于为客户提供高质量的集成电路产品和服务。北电集成将作为项目建设主体，建成北电集成12英寸集成电路生产线项目。该项目总投资高达330亿元，总产能5万片/月。北电集成项目的建设内容包括搭建28nm-55nm HV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工艺平台，产品面向显示驱动、数模混合、嵌入式MCU等领域。
乾合微成立于2021年2月，公司总部位于江苏省江阴市，在上海设有研发中心，在深圳设有销售中心。公司从事射频前端器件，包括射频开关、低噪声放大器及射频前端模组等电子元件设计研发和销售，并提供完善的技术咨询和服务。
九江华维芯微电子有限公司成立于2018年8月,是一家以集成电路封装测试服务为主营业务的高科技企业,公司坐落在江西省九江市湖口县高新技术产业园,交通便利,配套完善,环境怡人。生产工艺涵盖磨片、划片、上片、打线、电镀、塑封、切筋、打标、测试、编带等全部工艺流程。公司秉承品质优先、客户第一的发展理念,竭诚为客户提供高品质、高性价比的封装测试服务。
沛顿科技(深圳)有限公司成立于2004年,位于深圳市福田区,是一家专注于高端存储芯片(DRAM、NAND FLASH)封装和测试服务的企业。公司拥有国内领先的封装测试技术,具备DDR5、DDR4、LPDDR5等存储芯片的量产能力,同时提供SSD固态硬盘的封装服务。沛顿科技是深圳市高端内存封测领域的龙头企业,也是国内最大的DRAM和Flash存储芯片封装测试企业之一。
齐力半导体(绍兴)有限公司成立于2023年，是一家技术驱动型高科技公司，专注于chiplet芯片封装业务。
兴航科技拥有国内首条通过GJB7400-2011贯标的半导体集成电路塑封生产线，高可靠塑封技术处于国内领先水平。公司定位于行业领先的高可靠高密度系统级封测科研生产基地，提供覆盖引线框架封装、基板封装、晶圆级封装的封装设计、仿真、生产制造与测试服务。业务覆盖人工智能、汽车电子、物联网、国防军工、工控医疗、消费电子等多个领域，致力于建设国内一流的高可靠高密度系统级产品供应及封测服务平台。
尊阳电子成立于2021年，公司专注于功率器件与功率IC的研发与制造产品涵盖光电产品、IGBT、第三代半导体经验丰富的研发团队在封测领域推动最前沿的创新和发展，在封测外包领域中拥有知识产权和专利组合。
公司专注于半导体集成电路的研发、生产和销售,重点服务于消费电子、工业控制、汽车电子等领域。作为中国半导体产业链的重要一员,公司依托先进的芯片制造工艺和技术创新,推动高性能微控制器(MCU)、功率半导体等产品的国产化进程。厦门士兰集科致力于增强本土芯片自给能力,已获得多项专利和行业认证,并积极参与国家集成电路产业发展战略。公司拥有现代化的生产线和研发团队,旨在打造可靠、高效的芯片解决方案,支持全球客户的需求。
北京确安科技股份有限公司是一家专业的集成电路测试服务公司，前身成立于2004年，2010年改制更名并于2011年挂牌全国中小企业股份转让系统，在江苏无锡设有分公司。公司主要业务涵盖集成电路晶圆测试、成品测试、设计验证、测试适配器设计加工及整体测试解决方案提供，具备覆盖高、中、低端芯片的测试能力，拥有专利和计算机软件著作权130余项。公司组建起具备雄厚测试技术力量的工程师团队和经验丰富的管理团队，建立了全面的集成电路测试服务质量管理体系（ISO9001和国家实验室认可体系）。在政府支持下，公司先后挂牌“中关村集成电路测试中心”、“北京集成电路测试科技条件平台”、“集成电路测试技术北京市重点实验室”、“中关村集成电路测试中心开放实验室”和“集成电路测试技术北京市工程研究中心”。公司还是集成电路封测产业链技术创新战略联盟和中国半导体行业协会金融IC卡芯片迁移产业促进联盟的会员单位，以及中国半导体行业协会集成电路设计分会和中关村集成电路产业联盟的理事单位。公司曾承担国家科技重大专项02专项“极大规模集成电路测试技术研究及产业化应用”项目，建成数字频率6.4Gbps、射频12Gbps、单机通道超过1400个的高端芯片测试平台，实现12英寸晶圆产业化测试和高密度封装形式的高端芯片成品测试能力，为CPU、DSP、FPGA、高端通讯芯片及信息安全芯片等提供测试验证及产业化中测、成测服务。公司以“诚信、公正、专业、优质”为经营理念，致力成为国际一流的集成电路专业测试企业。
欧姆微电子是一家集成电路制造商，已拥有数模混合集成电路设计能力，聚焦在USB PD产品线，专注于数模混合SoC电源管理芯片、快充协议芯片设计和解决方案。
公司是一家专业从事各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售的高新技术企业。公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售。公司2017年引线框架产销规模居全球第七，2019年公司被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强(首位)，2020年公司继续被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强。近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，带动了集成电路支撑产业的发展，国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加。公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业。公司电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务，凭借高质量、优服务获得国际上知名品牌的肯定。公司参加了多项国家、省市级重点研发项目，在研发项目中提升了公司的研发创新能力，牵头制定了《集成电路蚀刻型引线框架》的国家行业标准。
芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司成立于2021年，一般项目:集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;电力电子元器件销售;电力电子元器件制造;电子元器件制造;货物进出口;技术进出口;租赁服务(不含许可类租赁服务);机械设备租赁;非居住房地产租赁;住房租赁等；
公司创立于2011年11月，主营业务为FPGA、FPSoC芯片和专用EDA软件等产品的研发、设计和销售，是国内领先的FPGA产品供应商。于2021年在上交所科创板成功上市，成为A股首家专注于FPGA业务的上市公司。经过多年发展，公司已经形成了丰富的产品型号，SALPHOENIX®高性能产品系列、SALEAGLE®高效率产品系列、SALELF®低功耗产品系列以及SALDRAGON®等系统级FPSoC®产品系列，以精良的品质成功应用于汽车电子、边缘计算、工业控制、消费电子、医疗设备、网络通信等领域。公司秉持“客户商业成功”的信念和战略，以销售和市场为双轮驱动，坚持技术创新，致力于成为全球可编程逻辑器件的一流供应商。