
气派科技股份有限公司
存续曾用名(1)深圳市气派科技有限公司2006-11-07 至 2013-06-062026-07-01更新统一社会信用代码:914403007954196722
法定代表人:梁大钟
成立日期:2006-11-07
注册资本:10,687.98万人民币
企业类型:股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
所属行业:集成电路制造
地址:深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2
气派科技股份有限公司成立于2006年11月07日,位于广东省,已持续经营十余年,业务发展较为成熟。 业务涵盖集成电路封装测试、大功率碳化硅芯片塑封封装、GaN射频功放塑封封装等方向,注册资本10,687.98万人民币,实缴资本11,477.98万人民币。 根据万得数据平台记录显示,该企业发布213次招聘信息,拥有行政许可5项。 该企业在创新型中小企业、高新技术企业、制造业单项冠军示范企业中榜上有名。

