深圳市芯威能半导体有限公司

存续2026-07-01更新
统一社会信用代码:91440300MA5HJ3R488
法定代表人:欧阳春林
成立日期:2022-10-20
电话:075528188126
注册资本:833.33万人民币
企业类型:有限责任公司
所属行业:集成电路制造
地址:深圳市龙华区民治街道北站社区鸿荣源北站中心B塔1406
深圳市芯威能半导体有限公司位于广东省,成立时间尚短,正处于初创发展期,于2022年创立。 主要从事IGBT芯片、IGBT单管、IGBT模块等相关业务,注册资本833.33万人民币,实缴资本666.67万人民币。 该企业在创新型中小企业、高新技术企业、PEVC被投企业中榜上有名。
经营摘要行政许可4股东信息7

公司简介:

芯威能半导体总部位于深圳市,是IGBT芯片,单管及模块解决方案提供商。致力于IGBT芯片、单管、IGBT模块的开发和先进工艺的封装设计。已广泛应用于变频家电、汽车电子、新能源&高频电源、工业等多个领域。
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基础信息

工商信息

数据来源:国家企业信用信息公示系统,部分信息根据大数据衍生计算生成
更新日期 2025-11-21
企业名称深圳市芯威能半导体有限公司统一社会信用代码91440300MA5HJ3R488
英文名称SHENZHEN XINWEINENG SEMICONDUCTOR CO., LTD.WEI万得全球实体编码(Wind Entity Identifier,WEI)是万得构建的全球商业实体唯一识别编码体系。通过为全球实体赋予统一、标准化的“身份证”,实现海量商业数据的精准锚定与高效检索,显著提升市场信息的透明度和穿透力。1385840847
曾用名--注册号440300280483419
企业类型有限责任公司组织机构代码MA5HJ3R48
法定代表人欧阳春林纳税人识别号91440300MA5HJ3R488
注册资本833.33万人民币实缴资本666.67万人民币纳税人资质增值税一般纳税人
成立日期2022-10-20营业期限自2022-10-20营业期限至--
经营状态存续存续一般指企业依法存在并继续正常营业所属省份广东省登记机关深圳市市场监督管理局
核准日期2025-11-21企业规模依据《统计上大中小微型企业划分办法(2017)》,结合万得大数据模型估算出大型企业、中型企业、小型企业和微型企业共四类企业规模分类。微型企业参保人数--
国民经济行业分类
注册地址
深圳市龙华区民治街道北站社区鸿荣源北站中心B塔1406
办公地址
深圳市龙华区民治街道北站社区鸿荣源北站中心B塔1406
经营范围一般经营项目:集成电路芯片及产品制造;电子元器件制造;半导体分立器件制造;集成电路设计;软件开发;国内贸易代理。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可经营项目:技术进出口;货物进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)

股东信息

工商登记

工商登记股东数据来源为国家企业信用信息公示系统(7)

发起人持股比例认缴出资(万元)实缴出资(万元)认缴日期
1深圳市恩博半导体科技有限公司45.0%375 CNY--2025-12-31
2深圳市威能一号企业管理合伙企业(有限合伙)16.0%133.33 CNY--2028-09-30
3深圳市天锃半导体有限公司15.0%125 CNY--2025-12-31
4深圳市海晔飞科技有限公司13.0%108.33 CNY--2025-12-31
5上海合晶硅材料股份有限公司6.0%50 CNY--2025-12-31
6深圳市泰元润投资合伙企业(有限合伙)3.0%25 CNY--2025-12-31
7深圳市联润东方股权投资基金管理有限公司2.0%16.67 CNY--2025-12-31

股东变更

(15)
股东名称变更类型变更日期变更前变更后
认缴出资(万元)持股比例认缴出资(万元)持股比例
1深圳市威能一号企业管理合伙企业(有限合伙)新增2025-10-10--0%133.33CNY16.00%
2深圳市泰元润投资合伙企业(有限合伙)新增2025-10-10--0%25CNY3.00%
3深圳市天锃半导体有限公司变动2025-10-10125CNY25.00%125CNY15.00%

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主要人员

工商登记

(4)

姓名职务
1欧阳春林董事长,经理
2邓海屏董事
3李文中董事
4张天琦监事

工商变更

基于国家企业信用信息公示系统工商变更数据分析,仅供参考(17)

变更日期变更类型变更事项变更前变更后
12025-11-21其他信息变更其他事项备案欧阳春林李晓辉
22025-11-21主要人员变更高级管理人员备案(董事、监事、经理等)刘达开:董事
邓海屏:董事
邓海屏:董事
李文中:董事
32025-10-10注册资本变更注册资本变更(注册资金、资金数额等变更)500万人民币833.3333万人民币
42025-10-10章程变更章程备案2025-05-232025-09-15
52025-10-10股东信息变更投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等)深圳市天锃半导体有限公司:出资额125(万元),比例25%,深圳市海晔飞科技有限公司:出资额50(万元),比例10%,深圳市恩博半导体科技有限公司:出资额325(万元),比例65%上海合晶硅材料股份有限公司:出资额50(万元),比例6%,中国 深圳市泰元润投资合伙企业(有限合伙):出资额25(万元),比例3%,深圳市天锃半导体有限公司:出资额125(万元),比例15%,深圳市恩博半导体科技有限公司:出资额375(万元),比例45.000002%,深圳市联润东方股权投资基金管理有限公司:出资额16.6667(万元),比例2.000004%,深圳市海晔飞科技有限公司:出资额108.3333(万元),比例12.999997%,深圳市威能一号企业管理合伙企业(有限合伙):出资额133.3333(万元),比例15.999997%
62025-10-10主要人员变更高级管理人员备案(董事、监事、经理等)欧阳春林:经理欧阳春林:经理
72025-06-12章程变更章程备案2023-07-192025-05-23
82025-06-12其他信息变更其他事项备案深圳市恩博半导体科技有限公司:企业法人,出资额325(万元),出资比例65%,深圳市天锃半导体有限公司:企业法人,出资额125(万元),出资比例25%,:自然人股东,出资额50(万元),出资比例10%,中国台湾深圳市天锃半导体有限公司:企业法人,出资额125(万元),出资比例25%,深圳市恩博半导体科技有限公司:企业法人,出资额325(万元),出资比例65%,深圳市晔飞科技有限公司:人股东,出资额50(万元),出资比例10%
92025-06-12企业类型变更市场主体类型变更WZGSGS
102025-06-12股东信息变更投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等)深圳市天锃半导体有限公司:出资额125(万元),比例25%,深圳市恩博半导体科技有限公司:出资额325(万元),比例65%,邓海屏:出资额50(万元),比例10%,中国台湾深圳市恩博半导体科技有限公司:出资额325(万元),比例65%,深圳市海晔飞科技有限公司:出资额50(万元),比例10%,深圳市天锃半导体有限公司:出资额125(万元),比例25%

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企业公示

该信息由该企业提供,企业对其报送信息的真实性、合法性负责。(8)

股东及出资信息

(7)

股东名称认缴额(万元)实缴额(万元)出资明细
1深圳市恩博半导体科技有限公司375375查看完整明细 →
2深圳市威能一号企业管理合伙企业(有限合伙)133.330查看完整明细 →
3深圳市天锃半导体有限公司125125查看完整明细 →
4深圳市海晔飞科技有限公司108.3391.67查看完整明细 →
5上海合晶硅材料股份有限公司5050查看完整明细 →
6深圳市泰元润投资合伙企业(有限合伙)2525查看完整明细 →
7深圳市联润东方股权投资基金管理有限公司16.670查看完整明细 →

股权变更信息

(1)

股东名称变更前股权比例变更后股权比例股权变更日期公示日期
1深圳市海晔飞科技有限公司10.0%
10.0%
2025-05-122025-10-11

企业年报


报送年度公示日期
12024年度报告2025-08-25
22023年度报告2025-10-11
32022年度报告2023-05-10

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