合肥新汇成微电子股份有限公司合肥新汇成微电子股份有限公司
存续曾用名(1)合肥新汇成微电子有限公司2015-12-18 至 2021-03-302026-07-01更新统一社会信用代码:91340100MA2MRF2E6D
法定代表人:郑瑞俊
成立日期:2015-12-18
注册资本:99,093.82万人民币
企业类型:股份有限公司(外商投资、上市)
地址:安徽省合肥市新站高新技术开发区合肥综合保税区内项王路8号
合肥新汇成微电子股份有限公司成立于2015年12月18日,位于安徽省,已持续经营多年,在所属行业积累了一定经验。 业务涵盖金凸块制造、COG封装、显示驱动芯片等方向,注册资本99,093.82万人民币,实缴资本93,110.27万人民币。 根据万得数据平台记录显示,该企业已对外投资8家企业,发布346次招聘信息,获得5项政府补助。 该企业在创新型中小企业、企业技术中心、高新技术企业中榜上有名。
公司简介:
公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年,凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力,积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景,以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来,公司将积极扩充12吋大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力,保持行业及产品的领先地位,同时将进行持续的研发投入,不断拓宽封测服务的产品应用领域,积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。