聚辰半导体股份有限公司聚辰半导体股份有限公司
存续曾用名(1)聚辰半导体(上海)有限公司2009-11-13 至 2018-09-252026-07-01更新统一社会信用代码:913100006958304219
法定代表人:陈作涛
成立日期:2009-11-13
注册资本:15,827.10万人民币
企业类型:股份有限公司(港澳台投资、上市)
地址:中国(上海)自由贸易试验区张东路1761号10幢
聚辰半导体股份有限公司成立于2009年11月13日,位于上海市,已持续经营十余年,业务发展较为成熟。 主要从事非易失性存储芯片、存储芯片设计、驱动芯片设计等相关业务,注册资本15,827.1万人民币,实缴资本15,827.1万人民币。 万得数据显示,该企业获得19项政府补助,已对外投资12家企业,发布338次招聘信息。 该企业在科技小巨人企业、制造业单项冠军示范企业、专精特新中小企业中榜上有名。
公司简介:
公司于2009年成立,总部位于上海张江,2019年12月在上海证券交易所成功上市。公司是一家全球化的芯片设计高新技术企业,在美国硅谷、韩国、中国香港、中国台湾、深圳、南京、苏州等地区设有子公司、办事处或销售机构,客户遍布全球。聚辰半导体长期致力于为客户提供存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有非易失性存储芯片(EEPROM&NOR Flash)、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等主要产品线,产品广泛应用于智能手机、内存模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、白色家电、医疗仪器等众多领域。在未来,公司将持续以市场需求为导向,以自主创新为驱动,巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位,丰富在驱动芯片等领域的产品布局,提升产品的竞争力和知名度,扩大产品的应用领域,完善全球化的市场布局,致力于发展成为全球领先的存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品及解决方案供应商。