北京行云集成电路有限公司企业详情

北京行云集成电路有限公司

存续曾用名(0)2026-07-01更新
法定代表人 : 季宇
网站 : xingyun.xin
电话 : 18045820816前往APP查看更多 (2)
邮箱 : liran@xingyun.ai

公司简介 : 

行云集成电路成立于2023年,核心团队来自清华大学及全球顶尖GPU公司,致力于研发下一代针对大模型场景的GPU芯片,依托深厚技术积累及清晰的商业路径,瞄准万亿规模下游市场,推动产业链价值重塑,为AI应用时代来临提供底层支持。
小微企业
外资企业
初创期
活跃融资企业
连续获投
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股东36
季宇
持股比例15.1378%
无锡旭华企业管理合伙企业(有限合伙)
持股比例15.1378%
余洪敏
持股比例6.4876%
董监高8
季宇
职务董事长,财务负责人,经理
蒋驰华
职务董事
权思宇
职务董事
经营摘要
对外投资2分支机构2行政许可1股东信息36
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工商信息

  • 企业名称北京行云集成电路有限公司
  • 统一社会信用代码91110108MACT59KA68
  • 英文名称Beijing Xingyun Integrated Circuit Co., Ltd.
  • 企业类型有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
  • 法定代表人季宇
  • 注册资本693.63万人民币
  • 经营状态存续
  • 成立日期2023-08-17
  • 所属省份北京市
  • 注册地址北京市海淀区苏州街3号7层703
  • 经营范围一般项目:集成电路制造;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;信息系统集成服务;信息技术咨询服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;计算机软硬件及辅助设备零售;物联网技术服务;物联网技术研发;软件开发;电子产品销售;货物进出口;技术进出口;科技中介服务;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务)。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)(不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

股东信息

  • 1季宇
    持股比例15.1378%
    认缴出资(万元)105 CNY
    实缴出资(万元)85 CNY
    认缴日期--
  • 2无锡旭华企业管理合伙企业(有限合伙)
    持股比例15.1378%
    认缴出资(万元)105 CNY
    实缴出资(万元)35 CNY
    认缴日期--
  • 3余洪敏
    持股比例6.4876%
    认缴出资(万元)45 CNY
    实缴出资(万元)15 CNY
    认缴日期--

股东变更

  • 1季宇
    变更类型新增
    变更日期2023-08-17
    变更前认缴出资(万元)--
    变更后认缴出资(万元)105 CNY
    变更前持股比例0%
    变更后持股比例15.14%
  • 2无锡尚稳产业投资合伙企业(有限合伙)
    变更类型新增
    变更日期2023-08-17
    变更前认缴出资(万元)--
    变更后认缴出资(万元)14.89 CNY
    变更前持股比例0%
    变更后持股比例2.15%
  • 3北京赛富皓海工业互联网投资中心(有限合伙)
    变更类型新增
    变更日期2023-08-17
    变更前认缴出资(万元)--
    变更后认缴出资(万元)26.07 CNY
    变更前持股比例0%
    变更后持股比例3.76%

分支机构

  • 1北京行云集成电路有限公司成都分公司
    法定代表人季宇
    经营状态存续
    注册日期2024-09-26
  • 2北京行云集成电路有限公司上海分公司
    法定代表人季宇
    经营状态存续
    注册日期2024-06-06

主要人员

工商登记 8

  • 季宇董事长,财务负责人,经理
  • 蒋驰华董事
  • 权思宇董事

工商变更

  • 变更日期2025-09-17
    变更事项注册资本变更
    变更前543.643200
    变更后693.629000
  • 变更日期2025-05-28
    变更事项注册资本变更
    变更前498.960100
    变更后543.643200
  • 变更日期2024-11-29
    变更事项注册地址变更
    变更前北京市海淀区万泉河路68紫金大厦182010号
    变更后北京市海淀区苏州街37703

企业年报

  • 2025年度报告公示日期:2026-04-30
  • 2024年度报告公示日期:2025-03-28
  • 2023年度报告公示日期:2024-06-13

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