苏州信越半导体有限公司企业详情

苏州信越半导体有限公司

存续曾用名(0)2026-07-01更新
法定代表人 : 柯宁
网站 : www.sepimcsemi.com
电话 : 051266106521前往APP查看更多 (2)
邮箱 : jiefeng@sepimcsemi.com前往APP查看更多 (2)

公司简介 : 

苏州信越半导体有限公司成立于2021年,工厂坐落于江苏省苏州市相城区,注册资金5000万元。企业专注于分子束外延(Molecular Beam Epitaxy)业务,致力于外延生长(Epitaxy)技术的研发,并积累了丰富的产品经验,拥有完善的生产设备,配套的检验检测设施及2000㎡百级、千级洁净厂房,致力于打造国内大规模MBE外延片生产基地。
小微企业
民营企业
私人相对控股
C轮
青春期
连续获投
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股东20
苏州恒越电子科技有限公司
持股比例46.192%
章海林
持股比例6.3229%
苏州扬启佳半导体材料合伙企业(有限合伙)
持股比例5.826%
董监高6
柯宁
职务董事长,董事
颜浩洋
职务董事
王红真
职务董事
经营摘要
对外投资6行政许可3股东信息20
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工商信息

  • 企业名称苏州信越半导体有限公司
  • 统一社会信用代码91320507MA275QDC6D
  • 英文名称SUZHOU SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
  • 企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
  • 法定代表人柯宁
  • 注册资本6,007.54万人民币
  • 经营状态存续
  • 成立日期2021-09-29
  • 所属省份江苏省
  • 注册地址苏州市相城区太平街道蠡太路88号1#厂房
  • 经营范围一般项目:半导体器件专用设备制造;电子专用材料制造;光电子器件制造;半导体器件专用设备销售;电子专用材料销售;电子专用材料研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

股东信息

  • 1苏州恒越电子科技有限公司
    持股比例46.192%
    认缴出资(万元)2,775 CNY
    实缴出资(万元)--
    认缴日期2023-07-26
  • 2章海林
    持股比例6.3229%
    认缴出资(万元)379.85 CNY
    实缴出资(万元)379.85 CNY
    认缴日期2024-07-26
  • 3苏州扬启佳半导体材料合伙企业(有限合伙)
    持股比例5.826%
    认缴出资(万元)350 CNY
    实缴出资(万元)--
    认缴日期2022-06-08

股东变更

  • 1赵宏峰
    变更类型新增
    变更日期2025-10-29
    变更前认缴出资(万元)--
    变更后认缴出资(万元)120.15 CNY
    变更前持股比例0%
    变更后持股比例2.00%
  • 2章海林
    变更类型新增
    变更日期2024-09-14
    变更前认缴出资(万元)--
    变更后认缴出资(万元)--
    变更前持股比例0%
    变更后持股比例0%
  • 3苏州星芯微半导体合伙企业(有限合伙)
    变更类型退出
    变更日期2024-09-14
    变更前认缴出资(万元)--
    变更后认缴出资(万元)--
    变更前持股比例0%
    变更后持股比例0%

主要人员

工商登记 6

  • 柯宁董事长,董事
  • 颜浩洋董事
  • 王红真董事

工商变更

  • 变更日期2025-10-29
    变更事项投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等)
    变更前茅凤英,陈立丰,应建辉,路云峰,上海松青申汇嘉瑞私募投资基金合伙企业(有限合伙),东吴证券股份有限公司,江苏高投毅达中小贰号创业投资合伙企业(有限合伙),无锡东上冠辰功率半导体合伙企业(有限合伙),苏州荻溪数字经济产业创业投资中心(有限合伙),苏州扬启佳半导体材料合伙企业(有限合伙),苏州申特远半导体材料合伙企业(有限合伙),苏州相城澄悦一期科创天使创业投资中心(有限合伙),海南铭权半导体材料合伙企业(有限合伙),苏州恒越电子科技有限公司,章海林,昆山高新创业投资有限公司,江苏高投毅达众创创业投资合伙企业(有限合伙),当阳市同创产业发展股权投资基金(有限合伙),成都元禾原点创业投资合伙企业(有限合伙)
    变更后茅凤英,章海林,陈立丰,应建辉,赵宏峰,路云峰,上海松青申汇嘉瑞私募投资基金合伙企业(有限合伙),东吴证券股份有限公司,江苏高投毅达中小贰号创业投资合伙企业(有限合伙),无锡东上冠辰功率半导体合伙企业(有限合伙),苏州荻溪数字经济产业创业投资中心(有限合伙),苏州扬启佳半导体材料合伙企业(有限合伙),苏州申特远半导体材料合伙企业(有限合伙),苏州相城澄悦一期科创天使创业投资中心(有限合伙),海南铭权半导体材料合伙企业(有限合伙),苏州恒越电子科技有限公司,昆山高新创业投资有限公司,江苏高投毅达众创创业投资合伙企业(有限合伙),当阳市同创产业发展股权投资基金(有限合伙),成都元禾原点创业投资合伙企业(有限合伙)
  • 变更日期2025-08-05
    变更事项负责人变更(法定代表人、负责人、首席代表、合伙事务执行人等变更)
    变更前邓永议
    变更后柯宁
  • 变更日期2024-09-14
    变更事项投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等)
    变更前茅凤英,陈立丰,应建辉,路云峰,上海松青申汇嘉瑞私募投资基金合伙企业(有限合伙),东吴证券股份有限公司,江苏高投毅达中小贰号创业投资合伙企业(有限合伙),无锡东上冠辰功率半导体合伙企业(有限合伙),苏州荻溪数字经济产业创业投资中心(有限合伙),苏州扬启佳半导体材料合伙企业(有限合伙),苏州申特远半导体材料合伙企业(有限合伙),苏州相城澄悦一期科创天使创业投资中心(有限合伙),海南铭权半导体材料合伙企业(有限合伙),苏州恒越电子科技有限公司,苏州星芯微半导体合伙企业(有限合伙),昆山高新创业投资有限公司,江苏高投毅达众创创业投资合伙企业(有限合伙),当阳市同创产业发展股权投资基金(有限合伙),成都元禾原点创业投资合伙企业(有限合伙)
    变更后茅凤英,陈立丰,应建辉,路云峰,上海松青申汇嘉瑞私募投资基金合伙企业(有限合伙),东吴证券股份有限公司,江苏高投毅达中小贰号创业投资合伙企业(有限合伙),无锡东上冠辰功率半导体合伙企业(有限合伙),苏州荻溪数字经济产业创业投资中心(有限合伙),苏州扬启佳半导体材料合伙企业(有限合伙),苏州申特远半导体材料合伙企业(有限合伙),苏州相城澄悦一期科创天使创业投资中心(有限合伙),海南铭权半导体材料合伙企业(有限合伙),苏州恒越电子科技有限公司,章海林,昆山高新创业投资有限公司,江苏高投毅达众创创业投资合伙企业(有限合伙),当阳市同创产业发展股权投资基金(有限合伙),成都元禾原点创业投资合伙企业(有限合伙)

企业年报

  • 2025年度报告公示日期:2026-06-16
  • 2024年度报告公示日期:2025-06-17
  • 2023年度报告公示日期:2024-06-25

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