盛美半导体设备(上海)股份有限公司盛美半导体设备(上海)股份有限公司
存续曾用名(1)盛美半导体设备(上海)有限公司2005-05-17 至 2019-11-212026-07-01更新统一社会信用代码:91310000774331663A
法定代表人:HUI WANG
成立日期:2005-05-17
注册资本:48,016.48万人民币
企业类型:股份有限公司(外商投资、上市)
地址:中国(上海)自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢
盛美半导体设备(上海)股份有限公司成立于2005年05月17日,位于上海市,已在相关领域持续经营二十年以上。 主要从事半导体设备制造、立式炉管设备、电镀设备等相关业务,注册资本48,016.48万人民币,实缴资本48,016.48万人民币。 万得数据显示,该企业发布1343次招聘信息,已对外投资18家企业,设有5家分支机构。 该企业在科技小巨人企业、制造业单项冠军示范企业、专精特新中小企业中榜上有名。 公开记录显示存在少量司法案件信息。
公司简介:
公司成立于2005年,是上海市政府科教兴市项目重点引进的集成电路装备企业,是具备世界先进技术的半导体设备制造商。公司集研发、设计、制造、销售于一体,为全球客户提供高端半导体设备。主要产品有单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备及PECVD设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略,通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等,向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案,有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。公司具有高新技术企业资质,连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”,先后承担多个国家科技重大专项项目的主要课题的研发。公司立足自主创新,通过多年的技术研发和工艺积累,成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术,应用于28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。SAPS和TEBO解决了兆声波清洗技术在单片清洗设备上应用的两大难题;Tahoe单片槽式组合清洗设备相比现有单片清洗设备大幅减少了硫酸的使用量,在帮助客户降低生产成本的同时,满足了节能减排的要求。公司凭借先进的技术和丰富的产品线,已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商,产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可,并取得良好的市场口碑。