公司简介
公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位集成电路封测综合服务。凭借在集成电路先进封装行业多年耕耘,公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。作为境内最早具有显示驱动芯片全制程封测能力的企业之一,公司通过20年来不断发展与创新,现已成为境内第一、全球第三的显示驱动芯片封测厂商,并逐步将业务拓展至非显示驱动芯片封测领域,积极构筑第二增长曲线。时至今日,公司已成为境内规模最大、技术水平领先的显示驱动芯片封测企业,非显示类芯片封测业务规模也持续攀升。未来,公司持续以主动积极、开拓创新的态度,进一步提升核心竞争力,为客户提供世界一流的先进封测服务。