合肥颀中科技股份有限公司企业详情

合肥颀中科技股份有限公司

存续曾用名(2)
法定代表人 : 杨宗铭
电话 : 86-512-88185678更多 (2)
邮箱 : irsm@chipmore.com.cn更多 (2)

公司简介

公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位集成电路封测综合服务。凭借在集成电路先进封装行业多年耕耘,公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。作为境内最早具有显示驱动芯片全制程封测能力的企业之一,公司通过20年来不断发展与创新,现已成为境内第一、全球第三的显示驱动芯片封测厂商,并逐步将业务拓展至非显示驱动芯片封测领域,积极构筑第二增长曲线。时至今日,公司已成为境内规模最大、技术水平领先的显示驱动芯片封测企业,非显示类芯片封测业务规模也持续攀升。未来,公司持续以主动积极、开拓创新的态度,进一步提升核心竞争力,为客户提供世界一流的先进封测服务。
A股
上海证券交易所
北京奕斯伟集团系
国有企业
国有相对控股
成长期
规模以上工业
发债企业
上市企业
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工商信息

  • 企业名称合肥颀中科技股份有限公司
  • 统一社会信用代码91340100MA2RFYL703
  • 英文名称Hefei Chipmore Technology Co.,Ltd.
  • 企业类型股份有限公司(外商投资、上市)
  • 法定代表人杨宗铭
  • 注册资本118,903.73万人民币
  • 经营状态存续
  • 成立日期2018-01-18
  • 所属省份安徽省
  • 注册地址合肥市新站区综合保税区大禹路2350号
  • 经营范围半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测试;销售本公司所生产的产品并提供售后服务;从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机器设备的批发、进出口、转口贸易、佣金代理(拍卖除外)及相关配套业务(上述涉及配额、许可证管理及专项管理的商品,根据国家有关规定办理)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

基础信息

工商信息
所属行业/产业1
实际控制人2
股东信息22
股东穿透
股东变更117
控股企业1
对外投资1
最终受益人14
主要人员24
核心团队15
集团系
竞争对手20
工商变更45
纳税人信息1
企业年报7

更多数据

财务数据
金融行为
基金数据
经营信息
资质荣誉
知识产权
司法风险
经营风险
历史数据