合肥晶合集成电路股份有限公司合肥晶合集成电路股份有限公司存续曾用名(1)2026-07-01更新法定代表人 : 蔡国智网站 : www.nexchip.com.cn电话 : 86-551-62637000*612688前往APP查看更多 (13)邮箱 : stock@nexchip.com.cn前往APP查看更多 (8)公司简介 : 展开公司成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。公司专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-40纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。2023年5月,公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。公司已实现显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器(CIS)、微控制器(MCU)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产,产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域,可为客户提供丰富的产品解决方案。收起A股上海证券交易所香港交易所建投集团LP合肥建投集团系国有企业国有相对控股成长期规模以上工业上市企业发债企业前往APP查看更多