| 企业名称 | 苏州信越半导体有限公司 | 统一社会信用代码 | 91320507MA275QDC6D | ||
| 英文名称 | SUZHOU SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. | WEI万得全球实体编码（Wind Entity Identifier，WEI）是万得构建的全球商业实体唯一识别编码体系。通过为全球实体赋予统一、标准化的“身份证”，实现海量商业数据的精准锚定与高效检索，显著提升市场信息的透明度和穿透力。 | 1371877571 | ||
| 曾用名 | -- | 注册号 | 320507000612600 | ||
| 企业类型 | 有限责任公司(自然人投资或控股) | 组织机构代码 | MA275QDC6 | ||
| 法定代表人 | 柯宁 | 纳税人识别号 | 91320507MA275QDC6D | ||
| 注册资本 | 6,007.54万人民币 | 实缴资本 | 6,007.54万人民币 | 纳税人资质 | 增值税一般纳税人 |
| 成立日期 | 2021-09-29 | 营业期限自 | 2021-09-29 | 营业期限至 | -- |
| 经营状态 | 存续存续一般指企业依法存在并继续正常营业 | 所属省份 | 江苏省 | 登记机关 | 苏州市相城区数据局 |
| 核准日期 | 2025-10-29 | 企业规模依据《统计上大中小微型企业划分办法（2017）》，结合万得大数据模型估算出大型企业、中型企业、小型企业和微型企业共四类企业规模分类。 | 小型企业 | 参保人数 | -- |
| 国民经济行业分类 | |||||
| 注册地址 | 苏州市相城区太平街道蠡太路88号1#厂房 | ||||
| 办公地址 | 苏州市相城区太平街道蠡太路88号1#厂房 | ||||
| 经营范围 | 一般项目:半导体器件专用设备制造;电子专用材料制造;光电子器件制造;半导体器件专用设备销售;电子专用材料销售;电子专用材料研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) | ||||
| 姓名 | 职务 | |
|---|---|---|
| 1 | 柯宁 | 董事长,董事 |
| 2 | 颜浩洋 | 董事 |
| 3 | 王红真 | 董事 |
| 4 | 路云峰 | 董事,经理 |
| 5 | 王梓豪 | 董事 |
| 6 | 冯杰 | 监事 |
| 变更日期 | 变更类型 | 变更事项 | 变更前 | 变更后 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2025-10-29 | 股东信息变更 | 投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等) | 茅凤英,陈立丰,应建辉,路云峰,上海松青申汇嘉瑞私募投资基金合伙企业(有限合伙),东吴证券股份有限公司,江苏高投毅达中小贰号创业投资合伙企业(有限合伙),无锡东上冠辰功率半导体合伙企业(有限合伙),苏州荻溪数字经济产业创业投资中心(有限合伙),苏州扬启佳半导体材料合伙企业(有限合伙),苏州申特远半导体材料合伙企业(有限合伙),苏州相城澄悦一期科创天使创业投资中心(有限合伙),海南铭权半导体材料合伙企业(有限合伙),苏州恒越电子科技有限公司,章海林,昆山高新创业投资有限公司,江苏高投毅达众创创业投资合伙企业(有限合伙),当阳市同创产业发展股权投资基金(有限合伙),成都元禾原点创业投资合伙企业(有限合伙) | 茅凤英,章海林,陈立丰,应建辉,赵宏峰,路云峰,上海松青申汇嘉瑞私募投资基金合伙企业(有限合伙),东吴证券股份有限公司,江苏高投毅达中小贰号创业投资合伙企业(有限合伙),无锡东上冠辰功率半导体合伙企业(有限合伙),苏州荻溪数字经济产业创业投资中心(有限合伙),苏州扬启佳半导体材料合伙企业(有限合伙),苏州申特远半导体材料合伙企业(有限合伙),苏州相城澄悦一期科创天使创业投资中心(有限合伙),海南铭权半导体材料合伙企业(有限合伙),苏州恒越电子科技有限公司,昆山高新创业投资有限公司,江苏高投毅达众创创业投资合伙企业(有限合伙),当阳市同创产业发展股权投资基金(有限合伙),成都元禾原点创业投资合伙企业(有限合伙) |
| 2 | 2025-08-05 | 法定代表人变更 | 负责人变更(法定代表人、负责人、首席代表、合伙事务执行人等变更) | 邓永议 | 柯宁 |
| 3 | 2024-09-14 | 股东信息变更 | 投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等) | 茅凤英,陈立丰,应建辉,路云峰,上海松青申汇嘉瑞私募投资基金合伙企业(有限合伙),东吴证券股份有限公司,江苏高投毅达中小贰号创业投资合伙企业(有限合伙),无锡东上冠辰功率半导体合伙企业(有限合伙),苏州荻溪数字经济产业创业投资中心(有限合伙),苏州扬启佳半导体材料合伙企业(有限合伙),苏州申特远半导体材料合伙企业(有限合伙),苏州相城澄悦一期科创天使创业投资中心(有限合伙),海南铭权半导体材料合伙企业(有限合伙),苏州恒越电子科技有限公司,苏州星芯微半导体合伙企业(有限合伙),昆山高新创业投资有限公司,江苏高投毅达众创创业投资合伙企业(有限合伙),当阳市同创产业发展股权投资基金(有限合伙),成都元禾原点创业投资合伙企业(有限合伙) | 茅凤英,陈立丰,应建辉,路云峰,上海松青申汇嘉瑞私募投资基金合伙企业(有限合伙),东吴证券股份有限公司,江苏高投毅达中小贰号创业投资合伙企业(有限合伙),无锡东上冠辰功率半导体合伙企业(有限合伙),苏州荻溪数字经济产业创业投资中心(有限合伙),苏州扬启佳半导体材料合伙企业(有限合伙),苏州申特远半导体材料合伙企业(有限合伙),苏州相城澄悦一期科创天使创业投资中心(有限合伙),海南铭权半导体材料合伙企业(有限合伙),苏州恒越电子科技有限公司,章海林,昆山高新创业投资有限公司,江苏高投毅达众创创业投资合伙企业(有限合伙),当阳市同创产业发展股权投资基金(有限合伙),成都元禾原点创业投资合伙企业(有限合伙) |
| 4 | 2024-06-28 | 注册资本变更 | 注册资本变更(注册资金、资金数额等变更) | 5872.923200 | 6007.538600 |
| 5 | 2024-06-28 | 股东信息变更 | 投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等) | 茅凤英,苏州扬启佳半导体材料合伙企业(有限合伙),路云峰,无锡东上冠辰功率半导体合伙企业(有限合伙),苏州申特远半导体材料合伙企业(有限合伙),应建辉,李慧娟,苏州恒越电子科技有限公司,苏州星芯微半导体合伙企业(有限合伙),苏州铭权半导体材料合伙企业(有限合伙),陈立丰,当阳市同创产业发展股权投资基金(有限合伙),江苏高投毅达中小贰号创业投资合伙企业(有限合伙),江苏高投毅达众创创业投资合伙企业(有限合伙),东吴证券股份有限公司,苏州荻溪数字经济产业创业投资中心(有限合伙),苏州相城澄悦一期科创天使创业投资中心(有限合伙),上海松青申汇嘉瑞私募投资基金合伙企业(有限合伙),昆山高新创业投资有限公司 | 茅凤英,陈立丰,应建辉,路云峰,上海松青申汇嘉瑞私募投资基金合伙企业(有限合伙),东吴证券股份有限公司,江苏高投毅达中小贰号创业投资合伙企业(有限合伙),无锡东上冠辰功率半导体合伙企业(有限合伙),苏州荻溪数字经济产业创业投资中心(有限合伙),苏州扬启佳半导体材料合伙企业(有限合伙),苏州申特远半导体材料合伙企业(有限合伙),苏州相城澄悦一期科创天使创业投资中心(有限合伙),海南铭权半导体材料合伙企业(有限合伙),苏州恒越电子科技有限公司,苏州星芯微半导体合伙企业(有限合伙),昆山高新创业投资有限公司,江苏高投毅达众创创业投资合伙企业(有限合伙),当阳市同创产业发展股权投资基金(有限合伙),成都元禾原点创业投资合伙企业(有限合伙) |
| 6 | 2024-01-16 | 股东信息变更 | 投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等) | 茅凤英,苏州扬启佳半导体材料合伙企业(有限合伙),路云峰,无锡东上冠辰功率半导体合伙企业(有限合伙),苏州申特远半导体材料合伙企业(有限合伙),应建辉,李慧娟,苏州恒越电子科技有限公司,苏州星芯微半导体合伙企业(有限合伙),苏州铭权半导体材料合伙企业(有限合伙),陈立丰,当阳市同创产业发展股权投资基金(有限合伙),江苏高投毅达中小贰号创业投资合伙企业(有限合伙),江苏高投毅达众创创业投资合伙企业(有限合伙)),东吴证券股份有限公司 | 茅凤英,苏州扬启佳半导体材料合伙企业(有限合伙),路云峰,无锡东上冠辰功率半导体合伙企业(有限合伙),苏州申特远半导体材料合伙企业(有限合伙),应建辉,李慧娟,苏州恒越电子科技有限公司,苏州星芯微半导体合伙企业(有限合伙),苏州铭权半导体材料合伙企业(有限合伙),陈立丰,当阳市同创产业发展股权投资基金(有限合伙),江苏高投毅达中小贰号创业投资合伙企业(有限合伙),江苏高投毅达众创创业投资合伙企业(有限合伙),东吴证券股份有限公司,苏州荻溪数字经济产业创业投资中心(有限合伙),苏州相城澄悦一期科创天使创业投资中心(有限合伙),上海松青申汇嘉瑞私募投资基金合伙企业(有限合伙),昆山高新创业投资有限公司 |
| 7 | 2024-01-16 | 注册资本变更 | 注册资本变更(注册资金、资金数额等变更) | 5000.000000 | 5872.923200 |
| 8 | 2024-01-15 | 股东信息变更 | 投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等) | 茅凤英,苏州扬启佳半导体材料合伙企业(有限合伙),路云峰,无锡东上冠辰功率半导体合伙企业(有限合伙),苏州申特远半导体材料合伙企业(有限合伙),应建辉,李慧娟,苏州恒越电子科技有限公司,苏州星芯微半导体合伙企业(有限合伙),苏州铭权半导体材料合伙企业(有限合伙),陈立丰 | 茅凤英,苏州扬启佳半导体材料合伙企业(有限合伙),路云峰,无锡东上冠辰功率半导体合伙企业(有限合伙),苏州申特远半导体材料合伙企业(有限合伙),应建辉,李慧娟,苏州恒越电子科技有限公司,苏州星芯微半导体合伙企业(有限合伙),苏州铭权半导体材料合伙企业(有限合伙),陈立丰,当阳市同创产业发展股权投资基金(有限合伙),江苏高投毅达中小贰号创业投资合伙企业(有限合伙),江苏高投毅达众创创业投资合伙企业(有限合伙)),东吴证券股份有限公司 |
| 9 | 2023-09-11 | 股东信息变更 | 投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等) | 茅凤英,苏州扬启佳半导体材料合伙企业(有限合伙),路云峰,无锡东上冠辰功率半导体合伙企业(有限合伙),苏州申特远半导体材料合伙企业(有限合伙),应建辉,李慧娟,苏州恒越电子科技有限公司,苏州星芯微半导体合伙企业(有限合伙),苏州铭权半导体材料合伙企业(有限合伙) | 茅凤英,苏州扬启佳半导体材料合伙企业(有限合伙),路云峰,无锡东上冠辰功率半导体合伙企业(有限合伙),苏州申特远半导体材料合伙企业(有限合伙),应建辉,李慧娟,苏州恒越电子科技有限公司,苏州星芯微半导体合伙企业(有限合伙),苏州铭权半导体材料合伙企业(有限合伙),陈立丰 |
| 10 | 2023-07-31 | 股东信息变更 | 投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等) | 茅凤英,苏州迈达升半导体材料合伙企业(有限合伙),苏州扬启佳半导体材料合伙企业(有限合伙),路云峰,无锡东上冠辰功率半导体合伙企业(有限合伙),苏州申特远半导体材料合伙企业(有限合伙),应建辉 | 茅凤英,苏州扬启佳半导体材料合伙企业(有限合伙),路云峰,无锡东上冠辰功率半导体合伙企业(有限合伙),苏州申特远半导体材料合伙企业(有限合伙),应建辉,李慧娟,苏州恒越电子科技有限公司,苏州星芯微半导体合伙企业(有限合伙),苏州铭权半导体材料合伙企业(有限合伙) |
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| 报送年度 | 公示日期 | |
|---|---|---|
| 1 | 2025年度报告 | 2026-06-16 |
| 2 | 2024年度报告 | 2025-06-17 |
| 3 | 2023年度报告 | 2024-06-25 |
| 4 | 2022年度报告 | 2023-04-21 |
| 5 | 2021年度报告 | 2022-05-17 |
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