芯湛半导体设备(无锡)有限公司芯湛半导体设备(无锡)有限公司存续曾用名(0)2026-07-01更新法定代表人 : 江浩网站 : --电话 : 051085555093前往APP查看更多 (2)邮箱 : guixia_xiong@xinzhan-semi.com公司简介 : 展开芯湛半导体于2024年成立,是一家专注于研发和生产减薄机、抛光机等研磨设备的高新技术企业。目前该公司产品包括全自动和半自动晶圆减薄机及其配套辅助设备,广泛应用于半导体制造与封装测试环节。其中,全自动晶圆减薄机在TTV、WTW、LTV等关键指标上表现优异,适用于半导体晶圆背面减薄、碳化硅衬底片减薄等多个领域。此外,该公司还提供UV照射机、贴膜机等辅助设备,产品线较为完善。收起小微企业民营企业私人相对控股天使轮前初创期前往APP查看更多