顶合半导体（武汉）有限公司
存续曾用名(0)2026-07-01更新
法定代表人 : 冯伟
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顶合半导体（武汉）有限公司企业详情
股东6
吴庆芳
持股比例44.8799%
武汉市邦合企业管理合伙企业(有限合伙)
持股比例21.0265%
邦鼎(武汉)商务服务合伙企业(有限合伙)
持股比例20.3826%
董监高3
李慧
职务财务负责人
冯伟
职务董事
王丽花
职务监事
经营摘要
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工商信息
- 企业名称顶合半导体（武汉）有限公司
- 统一社会信用代码91420115MADBD59F5E
- 英文名称Dinghe Semiconductor (Wuhan) Co., Ltd.
- 企业类型其他有限责任公司
- 法定代表人冯伟
- 注册资本541.44万人民币
- 经营状态存续
- 成立日期2024-03-04
- 所属省份湖北省
- 注册地址湖北省武汉市洪山区狮子山街狮子山北路131号新建商业服务业项目1号楼B区、C区、D区D区单元12层6号-2
- 经营范围一般项目:集成电路芯片及产品制造,半导体分立器件制造,光电子器件制造,集成电路芯片及产品销售,半导体分立器件销售,光电子器件销售,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,货物进出口,技术进出口,进出口代理。(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)
股东信息
- 1吴庆芳持股比例44.8799%认缴出资(万元)243 CNY实缴出资(万元)--认缴日期2029-03-04
- 2武汉市邦合企业管理合伙企业(有限合伙)持股比例21.0265%认缴出资(万元)113.85 CNY实缴出资(万元)--认缴日期2025-05-31
- 3邦鼎(武汉)商务服务合伙企业(有限合伙)持股比例20.3826%认缴出资(万元)110.36 CNY实缴出资(万元)--认缴日期2025-05-31
股东变更
- 1李迎变更类型新增变更日期2026-03-03变更前认缴出资(万元)--变更后认缴出资(万元)2.50 CNY变更前持股比例0%变更后持股比例0.46%
- 2密红变更类型退出变更日期2026-03-03变更前认缴出资(万元)2.50 CNY变更后认缴出资(万元)--变更前持股比例0.46%变更后持股比例0%
- 3冯伟变更类型变动变更日期2025-05-26变更前认缴出资(万元)10.50 CNY变更后认缴出资(万元)10.50 CNY变更前持股比例4.10%变更后持股比例1.94%
主要人员
工商登记 3
- 李慧财务负责人
- 冯伟董事
- 王丽花监事
工商变更
- 变更日期2026-03-12变更事项章程备案变更前变更后章程备案
- 变更日期2026-03-12变更事项地址变更(住所地址、经营场所、驻在地址等变更)变更前湖北省武汉市江夏区经济开发区藏龙岛长咀村长咀光电子工业园一期10号厂房1-3层B座201室变更后湖北省武汉市洪山区狮子山街狮子山北路131号新建商业服务业项目1号楼B区、C区、D区D区单元12层6号-2
- 变更日期2026-03-03变更事项章程备案变更前变更后章程备案
企业年报
- 2025年度报告公示日期：2026-05-05
- 2024年度报告公示日期：2025-06-05
