辽宁汉京半导体材料有限公司
存续曾用名(0)2026-07-01更新
法定代表人 : 高君
网站 : www.lnhj-semi.com
电话 : 85818566前往APP查看更多 (2)
辽宁汉京半导体材料有限公司企业详情
股东5
上海正帆科技股份有限公司
持股比例80.2318%
辽宁唐科咨询管理合伙企业(有限合伙)
持股比例10.0%
辽宁汉鸿咨询管理合伙企业(有限合伙)
持股比例4.0%
董监高9
YU DONG LEI
职务董事长
高君
职务副董事长,总经理
许明艳
职务财务负责人
经营摘要
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工商信息
- 企业名称辽宁汉京半导体材料有限公司
- 统一社会信用代码91210106MABRRWDB9M
- 英文名称LIAO NING HAN JING SEMICONDUCTOR MATERIAL CO., LTD.
- 企业类型有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
- 法定代表人高君
- 注册资本25,000万人民币
- 经营状态存续
- 成立日期2022-06-24
- 所属省份辽宁省
- 注册地址辽宁省沈阳市沈阳经济技术开发区昆明湖街20号(全部)一层
- 经营范围一般项目:特种陶瓷制品制造,特种陶瓷制品销售,技术玻璃制品制造,技术玻璃制品销售,石墨及碳素制品制造,石墨及碳素制品销售,货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
股东信息
- 1上海正帆科技股份有限公司持股比例80.2318%认缴出资(万元)20,057.95 CNY实缴出资(万元)--认缴日期2025-03-31
- 2辽宁唐科咨询管理合伙企业(有限合伙)持股比例10.0%认缴出资(万元)2,500 CNY实缴出资(万元)--认缴日期2026-12-31
- 3辽宁汉鸿咨询管理合伙企业(有限合伙)持股比例4.0%认缴出资(万元)1,000 CNY实缴出资(万元)--认缴日期2024-09-30
股东变更
- 1上海正帆科技股份有限公司变更类型变动变更日期2026-05-21变更前认缴出资(万元)15,557.95 CNY变更后认缴出资(万元)20,057.95 CNY变更前持股比例62.23%变更后持股比例80.23%
- 2汉泰私人有限公司变更类型退出变更日期2026-05-21变更前认缴出资(万元)4,500变更后认缴出资(万元)--变更前持股比例18.00%变更后持股比例0%
- 3沈阳秦科创业投资合伙企业(有限合伙)变更类型退出变更日期2025-08-14变更前认缴出资(万元)--变更后认缴出资(万元)--变更前持股比例0%变更后持股比例0%
分支机构
- 1辽宁汉京半导体材料有限公司上海分公司法定代表人姚昭洋经营状态存续注册日期2024-11-15
主要人员
工商登记 9
- YU DONG LEI董事长
- 高君副董事长,总经理
- 许明艳财务负责人
工商变更
- 变更日期2026-05-21变更事项章程备案变更前变更后
- 变更日期2026-05-21变更事项注册资本变更(注册资金、资金数额等变更)变更前25000.000000变更后25000
- 变更日期2026-05-21变更事项联络员备案变更前樊志旭变更后耿笑竹,樊志旭
企业公示
股东及出资信息 8
- 1SINGAREVIVAL HOLDING PTE. LTD.认缴额(万元)10,300实缴额(万元)10,300
- 2HANTIME PTE. LTD.认缴额(万元)4,500实缴额(万元)4,500
- 3辽宁唐科咨询管理合伙企业（有限合伙）认缴额(万元)3,886.56实缴额(万元)3,636.56
企业年报
- 2025年度报告公示日期：2026-05-25
- 2024年度报告公示日期：2025-05-30
- 2023年度报告公示日期：2024-05-08
