中山芯承半导体有限公司企业详情

中山芯承半导体有限公司

存续曾用名(0)
法定代表人 : 谷新
网站 : www.zsccsc.com
电话 : 0760-22818896更多 (1)
邮箱 : sales@zsccsc.com更多 (2)

公司简介

芯承半导体成立于2022年,是一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线。
中山投资系
小微企业
国有企业
国有相对控股
A轮
青春期
活跃融资企业
查看更多

工商信息

  • 企业名称中山芯承半导体有限公司
  • 统一社会信用代码91442000MA7L01UE7E
  • 英文名称Zhongshan Xincheng Semiconductor Co., Ltd.
  • 企业类型其他有限责任公司
  • 法定代表人谷新
  • 注册资本12,213.18万人民币
  • 经营状态存续
  • 成立日期2022-03-09
  • 所属省份广东省
  • 注册地址中山市三角镇金三大道东8号D区五楼D502
  • 经营范围一般项目:电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;新材料技术推广服务;半导体分立器件制造,半导体分立器件销售,半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件销售;集成电路芯片及产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口。

基础信息

工商信息
所属行业/产业1
实际控制人1
股东信息25
股东穿透
股东变更97
控股企业1
对外投资1
最终受益人8
主要人员9
核心团队8
集团系
竞争对手
工商变更24
纳税人信息1
企业年报3

更多数据

财务数据
金融行为
基金数据
经营信息
资质荣誉
知识产权
司法风险
经营风险
历史数据