中山芯承半导体有限公司中山芯承半导体有限公司存续曾用名(0)法定代表人 : 谷新网站 : www.zsccsc.com电话 : 0760-22818896更多 (1)邮箱 : sales@zsccsc.com更多 (2)公司简介展开芯承半导体成立于2022年,是一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线。收起中山投资系小微企业国有企业国有相对控股A轮青春期活跃融资企业查看更多