成都高投芯未半导体有限公司

工商信息

• 企业名称成都高投芯未半导体有限公司
• 统一社会信用代码91510100MA7GPDU31M
• 英文名称Chengdu Gaotouxin Weisan Semiconductor Co., Ltd
• 企业类型其他有限责任公司
• 法定代表人孟繁新
• 注册资本30,000万人民币
• 经营状态存续
• 成立日期2022-01-26
• 所属省份四川省
• 注册地址成都高新区康强三路1111号
• 经营范围一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;机械零件、零部件加工;货物进出口;技术进出口;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;机械设备租赁;非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

股东信息

• 1成都高新发展股份有限公司
  持股比例98.0%

  认缴出资(万元)29,400 CNY

  实缴出资(万元)29,400 CNY

  认缴日期2025-01-25
• 2成都森未科技有限公司
  持股比例2.0%

  认缴出资(万元)600 CNY

  实缴出资(万元)600 CNY

  认缴日期2025-01-25

股东变更

• 1成都高新发展股份有限公司
  变更类型变动

  变更日期2023-04-07

  变更前认缴出资(万元)9,800 CNY

  变更后认缴出资(万元)29,400 CNY

  变更前持股比例98.00%

  变更后持股比例98.00%
• 2成都森未科技有限公司
  变更类型变动

  变更日期2023-04-07

  变更前认缴出资(万元)200 CNY

  变更后认缴出资(万元)600 CNY

  变更前持股比例2.00%

  变更后持股比例2.00%
• 3成都高新投资集团有限公司
  变更类型退出

  变更日期2022-07-08

  变更前认缴出资(万元)9,800 CNY

  变更后认缴出资(万元)--

  变更前持股比例98.00%

  变更后持股比例0%

分支机构

• 1成都高投芯未半导体有限公司上海分公司
  法定代表人胡强

  经营状态注销

  注册日期2022-10-26

主要人员

工商变更

• 变更日期2025-09-01

  变更事项地址变更

  变更前成都高新区(西区)天勤东街58号4栋3层1号

  变更后成都高新区康强三路1111号
• 变更日期2025-09-01

  变更事项章程备案

  变更前

  变更后
• 变更日期2025-09-01

  变更事项高级管理人员备案(董事、监事、经理等)

  变更前曾敏

  变更后

企业年报