立川（无锡）半导体设备有限公司

工商信息

• 企业名称立川（无锡）半导体设备有限公司
• 统一社会信用代码91320211MA26CP0K37
• 英文名称Rikuo (Wuxi) Semiconductor Equipment Co., Ltd.
• 企业类型有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
• 法定代表人林邦羽
• 注册资本3,000万人民币
• 经营状态存续
• 成立日期2021-06-24
• 所属省份江苏省
• 注册地址无锡市新吴区锡贤路86号东区一至六楼
• 经营范围一般项目:半导体器件专用设备制造;工业自动控制系统装置制造;智能基础制造装备销售;电子专用设备制造;计算机软硬件及外围设备制造;信息系统集成服务;光学仪器制造;仪器仪表制造;电子元器件制造;信息系统运行维护服务;互联网销售(除销售需要许可的商品);电子产品销售;企业管理咨询;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口;建筑材料销售;金属材料销售;光学玻璃销售;技术玻璃制品销售;非金属矿及制品销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

股东信息

• 1立川(珠海)智能科技设备有限公司
  持股比例100.0%

  认缴出资(万元)3,000 CNY

  实缴出资(万元)950 CNY

  认缴日期2030-12-28

股东变更

• 1上海硒盛半导体材料有限公司
  变更类型退出

  变更日期2026-01-23

  变更前认缴出资(万元)--

  变更后认缴出资(万元)--

  变更前持股比例0%

  变更后持股比例0%
• 2立川(珠海)智能科技设备有限公司
  变更类型新增

  变更日期2021-06-24

  变更前认缴出资(万元)--

  变更后认缴出资(万元)--

  变更前持股比例0%

  变更后持股比例0%
• 3上海硒盛半导体材料有限公司
  变更类型新增

  变更日期2021-06-24

  变更前认缴出资(万元)--

  变更后认缴出资(万元)--

  变更前持股比例0%

  变更后持股比例0%

分支机构

• 1立川(无锡)半导体设备有限公司昆山分公司
  法定代表人林邦羽

  经营状态注销

  注册日期2024-01-03

主要人员

工商变更

• 变更日期2026-02-09

  变更事项地址变更(住所地址、经营场所、驻在地址等变更)

  变更前无锡市滨湖区建筑西路777号A10幢2层206

  变更后无锡市新吴区锡贤路86号东区一至六楼
• 变更日期2026-01-23

  变更事项投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等)

  变更前上海硒盛半导体材料有限公司,立川(珠海)智能科技设备有限公司

  变更后立川(珠海)智能科技设备有限公司
• 变更日期2026-01-23

  变更事项市场主体类型变更

  变更前其他有限责任公司

  变更后有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)

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