北京华封集芯电子有限公司

工商信息

• 企业名称北京华封集芯电子有限公司
• 统一社会信用代码91110400MA028J9R2E
• 英文名称BEIJING HUAFENG INTEGRATED ELECTRONICS CO., LTD.
• 企业类型有限责任公司(外商投资、非独资)
• 法定代表人李宗芳
• 注册资本53,686.91万人民币
• 经营状态存续
• 成立日期2021-04-06
• 所属省份北京市
• 注册地址北京市北京经济技术开发区荣昌东街甲5号3号楼6层601-5(北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)
• 经营范围生产电子元器件与机电组件设备、电力电子元器件、集成电路(印刷电路板等高污染、高环境风险的生产制造环节除外)、电子元件及电子专用材料(印刷电路板等高污染、高环境风险的生产制造环节除外);半导体(硅片及化合物半导体)集成电路元器件及相关产品的晶圆针测、测试的设备及软硬件、新型电子元器件的技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;销售电子元器件、电子产品;集成电路设计;软件开发;采购代理服务;货物进出口、技术进出口、代理进出口。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

股东信息

• 1北京京国管股权投资基金(有限合伙)
  持股比例--%

  认缴出资(万元)2,180.31 CNY

  实缴出资(万元)--

  认缴日期--
• 2北京经济技术开发区产业升级股权投资基金(有限合伙)
  持股比例--%

  认缴出资(万元)2,180.31 CNY

  实缴出资(万元)--

  认缴日期--
• 3北京集成电路产业发展股权投资基金有限公司
  持股比例--%

  认缴出资(万元)2,180.31 CNY

  实缴出资(万元)--

  认缴日期--

股东变更

• 1水木投资基金普通合伙人有限公司(Waterwood Investment Fund GP Limited)
  变更类型新增

  变更日期2021-04-06

  变更前认缴出资(万元)--

  变更后认缴出资(万元)473.68

  变更前持股比例0%

  变更后持股比例0%
• 2华封集芯(北京)科技发展有限公司
  变更类型新增

  变更日期2021-04-06

  变更前认缴出资(万元)--

  变更后认缴出资(万元)--

  变更前持股比例0%

  变更后持股比例0%
• 3北京京国管股权投资基金(有限合伙)
  变更类型新增

  变更日期2021-04-06

  变更前认缴出资(万元)--

  变更后认缴出资(万元)2,180.31

  变更前持股比例0%

  变更后持股比例0%

主要人员

工商变更

• 变更日期2026-05-07

  变更事项注册资本变更

  变更前50147.116400

  变更后53686.912900
• 变更日期2024-08-15

  变更事项注册资本变更

  变更前31897.926700

  变更后50147.116400
• 变更日期2024-04-30

  变更事项注册资本变更

  变更前31578.947400

  变更后31897.926700

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