公司简介
赛晶半导体,致力于打造国际领先水平的国产精品IGBT、SiC芯片及模块。自2019年成立以来,赛晶半导体迅速组建了国际一流的研发团队。研发团队成员,以来自业内国际顶级企业和机构的技术专家为主,具备前沿的研发理念、领先的技术和工艺实力、深厚行业经验。赛晶半导体已经推出的i20系列1200V、1700V IGBT芯片,采用窄台面、短沟道、3D结构、优化N-型增强层和P+层等多项行业前沿设计,具有大功率、低损耗、高可靠性等卓越的芯片性能,代表了国内外业内同类技术的最高水平。公司已经率先实现在12寸晶圆代工生产线量产IGBT芯片,为公司面向未来的产能优势和成本竞争力打下坚实基础。