杭州中欣晶圆半导体股份有限公司企业详情

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

存续曾用名(1)2026-07-01更新
法定代表人 : 贺贤汉
网站 : www.ftwafer.com
电话 : 0571-82138188前往APP查看更多 (5)
邮箱 : CCMCboard@ftwafer.com前往APP查看更多 (2)

公司简介 : 

中欣晶圆主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。2020年,经过Ferrotec集团内部调整,整合旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务,中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线,具备年产能240万片/300mm、540万片/200mm、480万片/150mm,致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一,打破国外公司对国内半导体晶圆片市场长期垄断的局面,实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。
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股东85
杭州大和热磁电子有限公司
持股比例14.4071%
嘉善嘉和股权投资合伙企业(有限合伙)
持股比例9.4899%
上海申和热磁电子有限公司
持股比例8.6442%
董监高13
贺贤汉
职务董事长,董事
张友海
职务总经理
徐新华
职务副总经理
经营摘要
对外投资6行政许可4股东信息86
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工商信息

  • 企业名称杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
  • 统一社会信用代码91330100MA2AX8UL47
  • 英文名称Hangzhou Semiconductor Wafer Co., Ltd.
  • 企业类型其他股份有限公司(非上市)
  • 法定代表人贺贤汉
  • 注册资本523,559.01万人民币
  • 经营状态存续
  • 成立日期2017-09-28
  • 所属省份浙江省
  • 注册地址浙江省杭州市钱塘区东垦路888号
  • 经营范围研发、制造:高品质(功率器件、集成电路用)半导体硅片、半导体集成电路零部件、器件项目的筹建;经销自产产品并提供相关的技术咨询服务;太阳能光伏发电、售电业务;货物及技术进出口业务(涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

股东信息

  • 1杭州大和热磁电子有限公司
    持股比例14.4071%
    认缴出资(万元)72,500 CNY
    实缴出资(万元)72,500 CNY
    认缴日期2020-12-15
  • 2嘉善嘉和股权投资合伙企业(有限合伙)
    持股比例9.4899%
    认缴出资(万元)47,755.67 CNY
    实缴出资(万元)47,755.67 CNY
    认缴日期--
  • 3上海申和热磁电子有限公司
    持股比例8.6442%
    认缴出资(万元)43,500 CNY
    实缴出资(万元)43,500 CNY
    认缴日期2020-12-15

股东变更

  • 1中微半导体设备(上海)股份有限公司
    变更类型变动
    变更日期2025-10-22
    变更前认缴出资(万元)12,903.23 CNY
    变更后认缴出资(万元)12,903.23 CNY
    变更前持股比例2.56%
    变更后持股比例2.46%
  • 2共青城兴橙东樱半导体产业投资合伙企业(有限合伙)
    变更类型变动
    变更日期2025-10-22
    变更前认缴出资(万元)22,067.26 CNY
    变更后认缴出资(万元)22,067.26 CNY
    变更前持股比例4.39%
    变更后持股比例4.21%
  • 3嘉兴临智股权投资合伙企业(有限合伙)
    变更类型变动
    变更日期2025-10-22
    变更前认缴出资(万元)17,754.88 CNY
    变更后认缴出资(万元)17,754.88 CNY
    变更前持股比例3.53%
    变更后持股比例3.39%

主要人员

最新公示 10

  • 贺贤汉董事长,董事
  • 张友海总经理
  • 徐新华副总经理

工商登记 8

  • 贺贤汉董事长
  • 董小平副董事长,财务负责人
  • 郭建岳总经理,董事

工商变更

  • 变更日期2026-02-14
    变更事项高级管理人员备案(董事、监事、经理等)
    变更前姓名:孙旭东,证件号码:******************,职位:董事

    姓名:李亚军,证件号码:******************,职位:董事

    姓名:李磊,证件号码:******************,职位:董事

    姓名:董小平,证件号码:******************,职位:副董事长

    姓名:董小平,证件号码:******************,职位:财务负责人

    姓名:贺贤汉,证件号码:******************,职位:董事长

    姓名:郭建岳,证件号码:******************,职位:总经理

    姓名:郭建岳,证件号码:******************,职位:董事

    姓名:陈彬,证件号码:******************,职位:董事

    姓名:韩高荣,证件号码:******************,职位:董事
    变更后姓名:孙旭东,证件号码:******************,职位:董事

    姓名:张绍敏,证件号码:******************,职位:董事

    姓名:李磊,证件号码:******************,职位:董事

    姓名:董小平,证件号码:******************,职位:副董事长

    姓名:董小平,证件号码:******************,职位:财务负责人

    姓名:贺贤汉,证件号码:******************,职位:董事长

    姓名:郭建岳,证件号码:******************,职位:董事

    姓名:郭建岳,证件号码:******************,职位:总经理

    姓名:陈彬,证件号码:******************,职位:董事

    姓名:韩高荣,证件号码:******************,职位:董事
  • 变更日期2026-02-11
    变更事项注册资本变更(注册资金、资金数额等变更)
    变更前503225.6776
    变更后523559.0107
  • 变更日期2026-02-11
    变更事项章程备案
    变更前
    变更后

企业年报

  • 2024年度报告公示日期:2025-06-17
  • 2023年度报告公示日期:2024-04-28
  • 2022年度报告公示日期:2023-04-25

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