合肥圣达电子科技实业有限公司企业详情

合肥圣达电子科技实业有限公司

存续曾用名(2)2026-07-01更新
法定代表人 : 高勇
网站 : www.sdetec.com
电话 : 0551-63635272前往APP查看更多 (21)
邮箱 : info43sd@163.com前往APP查看更多 (4)

公司简介 : 

合肥圣达电子科技实业有限公司(简称“圣达科技”)是专注于高端封装及电子材料研制的高新技术企业,产品覆盖金属封装、陶瓷封装、封装材料等领域,并为一体化封装需求提供配套解决方案。圣达科技现已拥有金属封装外壳、氮化铝(AlN)陶瓷材料、电子浆料等研发与生产线。产品广泛应用于光通讯、激光、微波、混合集成电路、电力电子、新材料等民用行业。公司目前金属封装外壳年产量超过300万套,DBC基板(5inch×7inch)产能达到100万片每年,AlN基板产能达4000平方米每年,电子浆料产能达60吨每年。
B轮
成熟期
规模以上工业
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股东10
中国电子科技集团公司第四十三研究所
持股比例46.2726%
合肥圣恒共创企业管理合伙企业(有限合伙)
持股比例11.946%
合肥华微创新企业管理合伙企业(有限合伙)
持股比例11.946%
董监高6
史常东
职务董事长,董事
梁锋
职务财务负责人
江国栋
职务董事
经营摘要
对外投资1行政许可2股东信息10
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工商信息

  • 企业名称合肥圣达电子科技实业有限公司
  • 统一社会信用代码91340100149183861M
  • 英文名称Hefei Shengda Electronics Technology Industry Co., Ltd.
  • 企业类型其他有限责任公司
  • 法定代表人高勇
  • 注册资本15,802.13万人民币
  • 经营状态存续
  • 成立日期1993-11-18
  • 所属省份安徽省
  • 注册地址安徽省合肥市高新区香樟大道206号西5幢西8幢
  • 经营范围金属外壳、陶瓷外壳、电子材料、元器件、电路、电子模块的研制、生产、贸易;技术咨询、技术服务、电子设备、仪器;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家法律法规限定或禁止的商品和技术除外)。

股东信息

  • 1中国电子科技集团公司第四十三研究所
    持股比例46.2726%
    认缴出资(万元)7,312.05 CNY
    实缴出资(万元)--
    认缴日期2022-12-31
  • 2合肥圣恒共创企业管理合伙企业(有限合伙)
    持股比例11.946%
    认缴出资(万元)1,887.72 CNY
    实缴出资(万元)--
    认缴日期2021-12-31
  • 3合肥华微创新企业管理合伙企业(有限合伙)
    持股比例11.946%
    认缴出资(万元)1,887.72 CNY
    实缴出资(万元)--
    认缴日期2021-12-31

股东变更

  • 1株洲甲子芯三号企业管理合伙企业(有限合伙)
    变更类型新增
    变更日期2025-11-18
    变更前认缴出资(万元)--
    变更后认缴出资(万元)715.03 CNY
    变更前持股比例0%
    变更后持股比例4.52%
  • 2中国电子科技集团公司第四十三研究所
    变更类型变动
    变更日期2025-11-18
    变更前认缴出资(万元)7,312.05 CNY
    变更后认缴出资(万元)7,312.05 CNY
    变更前持股比例58.10%
    变更后持股比例46.27%
  • 3共青城圣凯投资合伙企业(有限合伙)
    变更类型新增
    变更日期2025-11-18
    变更前认缴出资(万元)--
    变更后认缴出资(万元)357.51 CNY
    变更前持股比例0%
    变更后持股比例2.26%

主要人员

工商登记 6

  • 史常东董事长,董事
  • 梁锋财务负责人
  • 江国栋董事

工商变更

  • 变更日期2025-11-18
    变更事项实收资本变更(或外资中方实收资本变更)
    变更前0.000000
    变更后
  • 变更日期2025-11-18
    变更事项章程备案
    变更前章程备案
    变更后章程备案
  • 变更日期2025-11-18
    变更事项高级管理人员备案(董事、监事、经理等)
    变更前项玮谢方辉黄革胡竹松朱健强梁锋、耿春磊、高勇
    变更后高勇高勇史常东伯红江国栋、耿春磊

企业年报

  • 2025年度报告公示日期:2026-05-12
  • 2024年度报告公示日期:2025-05-19
  • 2023年度报告公示日期:2024-05-13

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