上海天承科技股份有限公司企业详情

上海天承科技股份有限公司

存续曾用名(3)2026-07-01更新
法定代表人 : 童茂军
网站 : www.skychemcn.com
电话 : 86-21-59766069前往APP查看更多 (12)

公司简介 : 

公司主要从事电子电路所需要的功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。自设立以来,公司一直致力于功能性湿电子化学品制备及应用技术的开发,掌握了PCB、封装载板、触摸屏沉铜产品制备及应用技术和电镀铜产品制备及应用技术等多项核心技术,并开发出水平沉铜、电镀、表面处理专用化学品等多种产品。在PCB领域,公司研发出水平沉铜专用化学品,产品拥有良好的可靠性以及稳定的制程能力,适用现行的高频高速材料、PI材料和BT材料,能够有效满足客户生产高端PCB的需求。针对适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀的电镀添加剂技术进行研发,成功研发出SkyPlateCu6257和SkyPlateCu6258两大产品系列,解决了传统可溶性阳极的电镀成本高、效率低、均匀性不足和繁重的阳极铜球保养问题。在封装载板领域,ABF载板除胶沉铜技术得到中科院微电子所认可,积极推进技术迭代和产品升级,兼容新型ABF材料和类ABF材料,正在提供极具竞争力的解决方案。公司立足高端PCB制造专用功能性湿电子化学品领域,正重点发展IC载板专用功能性湿电子化学品领域,并在显示屏、半导体、新能源专用功能性湿电子化学品等领域重点布局。随着AI技术迅猛发展,先进封装成为推动半导体发展的关键力量之一,新工艺和新材料的引入对功能性湿电子化学品提出了更新、更高的要求。公司围绕2.5D和3D技术等领域需求研发了涵盖TSV、RDL、Bumping、TGV和大马士革等工艺所需电镀添加剂,不断实现关键技术突破与产品应用,提速半导体制造关键材料及技术进口替代。上海工厂集成电路功能性湿电子化学品项目建设已顺利投产,陆续进入客户验证、产品放量阶段。
A股
上海证券交易所
LP
天承科技系
小微企业
民营企业
私人相对控股
D轮
成熟期
规模以上工业
上市企业
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股东6
天承化工有限公司
持股比例4.2267%
上海道添电子科技有限公司
持股比例4.141%
童茂军
持股比例3.7226%
董监高8
童茂军
职务董事长,总经理,董事,代董事会秘书
刘江波
职务副总经理,董事
郝锴
职务副总经理,董事会秘书
经营摘要
对外投资8行政许可21股东信息7
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工商信息

  • 企业名称上海天承科技股份有限公司
  • 统一社会信用代码9144010156396708XL
  • 英文名称Shanghai Skychem Technology Co., Ltd.
  • 企业类型股份有限公司(外商投资、上市)
  • 法定代表人童茂军
  • 注册资本12,472.45万人民币
  • 经营状态存续
  • 成立日期2010-11-19
  • 所属省份上海市
  • 注册地址中国(上海)自由贸易试验区张江路665号3F306室
  • 经营范围一般项目:工程和技术研究和试验发展(除人体干细胞、基因诊断与治疗技术开发和应用,中国稀有和特有的珍贵优良品种);工业自动控制系统装置制造;专用化学产品制造(不含危险化学品);专用化学产品销售(不含危险化学品);新材料技术研发;新材料技术推广服务;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

股东信息

  • 1天承化工有限公司
    持股比例4.2267%
    认缴出资(万元)527.17 CNY
    实缴出资(万元)527.17 CNY
    认缴日期2010-11-19
  • 2上海道添电子科技有限公司
    持股比例4.141%
    认缴出资(万元)516.48 CNY
    实缴出资(万元)516.48 CNY
    认缴日期2010-11-19
  • 3童茂军
    持股比例3.7226%
    认缴出资(万元)464.30 CNY
    实缴出资(万元)464.30 CNY
    认缴日期2010-11-19

股东变更

  • 1交通银行股份有限公司-博时新兴成长混合型证券投资基金
    变更类型新增
    变更日期2025-12-31
    变更前认缴出资(万元)--
    变更后认缴出资(万元)99.51 CNY
    变更前持股比例0%
    变更后持股比例0.80%
  • 2青岛祝融富田投资管理有限公司-祝融富田三期私募投资基金
    变更类型退出
    变更日期2025-12-31
    变更前认缴出资(万元)119.58
    变更后认缴出资(万元)--
    变更前持股比例0.96%
    变更后持股比例0%
  • 3青岛祝融富田投资管理有限公司-祝融帛汇10号私募证券投资基金
    变更类型退出
    变更日期2025-12-31
    变更前认缴出资(万元)102.56
    变更后认缴出资(万元)--
    变更前持股比例0.82%
    变更后持股比例0%

主要人员

最新公示 8

  • 童茂军董事长,总经理,董事,代董事会秘书
  • 刘江波副总经理,董事
  • 郝锴副总经理,董事会秘书

工商登记 10

  • 童茂军董事长,经理
  • 费维副总经理,上市公司董事会秘书
  • 刘江波副总经理,董事

工商变更

  • 变更日期2025-07-16
    变更事项注册地址变更
    变更前市金湾南水镇化联三280
    变更后中国(上)自由贸易试验张江6653F306室
  • 变更日期2025-07-16
    变更事项注册资本变更
    变更前5813.692600
    变更后12472.452400
  • 变更日期2023-09-25
    变更事项章程备案
    变更前44040012300009056_广东天承科技股份有限公司章程2022-6-30
    变更后44040012300047516_广东天承科技股份有限公司章程2023-08-14

企业公示

股东及出资信息 2

  • 1广州道添电子有限公司
    认缴额(万元)201
    实缴额(万元)201
  • 2天承化工有限公司
    认缴额(万元)119
    实缴额(万元)119

企业年报

  • 2025年度报告公示日期:2026-06-16
  • 2024年度报告公示日期:2025-07-30
  • 2023年度报告公示日期:2024-06-27

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