乐凯特科技铜陵有限公司企业详情

乐凯特科技铜陵有限公司

存续曾用名(0)2026-07-01更新
法定代表人 : 沈志刚
网站 : www.locatepcb.com
电话 : 0562-2190189前往APP查看更多 (5)
邮箱 : fa2@locatepcb.com前往APP查看更多 (3)

公司简介 : 

乐凯特科技铜陵有限公司成立于2011年7月,坐落于铜陵市国家级经济开发区,距离江苏南京、安徽合肥1.5小时车程,上海、武汉3.5小时车程,厂区占地面积29000多平方米,公司建筑总面积37000平方米。分一期、二期建设,届时月产能达6万平方米,总投资1.2亿元。公司采用行业内杰出品牌设施,自动化程度高,性能安全可靠。公司拥有激光线路成像设备、CCD自动曝光机等生产设备80多台套。目前已形成年产高精密度印制板36万平方米的生产能力。公司业务范围:高精密双面、多层印制电路板的制造与销售。公司产品主要用于汽车电子、无线通讯、手机通讯等领域。
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股东3
沈志刚
持股比例40.0%
沈国良
持股比例35.0%
王丽萍
持股比例25.0%
董监高2
沈志刚
职务总经理,执行董事
沈国良
职务监事
经营摘要
对外投资1行政许可6股东信息3
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工商信息

  • 企业名称乐凯特科技铜陵有限公司
  • 统一社会信用代码913407005785267621
  • 英文名称Locate Technology Tongling Co., Ltd.
  • 企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
  • 法定代表人沈志刚
  • 注册资本2,000万人民币
  • 经营状态存续
  • 成立日期2011-07-13
  • 所属省份安徽省
  • 注册地址铜陵市经济技术开发区天门山北道2877号
  • 经营范围生产、销售电路板,电子组装、散热器、电子元器件、覆铜板,线路板及相关电镀(金、银、铜、镍、锡),自营和代理各类商品及技术的进出口业务和本企业所需的机械设备零配件原材料及技术的进口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(需经环境评估的,评估合格后方可经营)

股东信息

  • 1沈志刚
    持股比例40.0%
    认缴出资(万元)800 CNY
    实缴出资(万元)800 CNY
    认缴日期2011-07-13
  • 2沈国良
    持股比例35.0%
    认缴出资(万元)700 CNY
    实缴出资(万元)700 CNY
    认缴日期2011-07-13
  • 3王丽萍
    持股比例25.0%
    认缴出资(万元)500 CNY
    实缴出资(万元)500 CNY
    认缴日期2011-07-13

股东变更

  • 1沈国良
    变更类型变动
    变更日期2024-10-31
    变更前认缴出资(万元)1,225 CNY
    变更后认缴出资(万元)700 CNY
    变更前持股比例35.00%
    变更后持股比例35.00%
  • 2王丽萍
    变更类型变动
    变更日期2024-10-31
    变更前认缴出资(万元)875 CNY
    变更后认缴出资(万元)500 CNY
    变更前持股比例25.00%
    变更后持股比例25.00%
  • 3沈志刚
    变更类型变动
    变更日期2024-10-31
    变更前认缴出资(万元)1,400 CNY
    变更后认缴出资(万元)800 CNY
    变更前持股比例40.00%
    变更后持股比例40.00%

主要人员

工商登记 2

  • 沈志刚总经理,执行董事
  • 沈国良监事

工商变更

  • 变更日期2024-10-31
    变更事项注册资本变更(或外资中方认缴资本变更)
    变更前3500
    变更后2000.000000
  • 变更日期2024-10-31
    变更事项投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等)
    变更前沈国良:(出资额:1225.0000万元
    出资比例:35%),沈志刚:(出资额:1400.0000万元
    出资比例:40%),王丽萍:(出资额:875.0000万元
    出资比例:25%)
    变更后王丽萍:(出资额:500.0000万元
    出资比例:25%),沈志刚:(出资额:800.0000万元
    出资比例:40%),沈国良:(出资额:700.0000万元
    出资比例:35%)
  • 变更日期2024-10-31
    变更事项章程备案
    变更前章程备案
    变更后章程备案

企业年报

  • 2025年度报告公示日期:2026-04-16
  • 2024年度报告公示日期:2025-05-20
  • 2023年度报告公示日期:2024-05-22

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