公司简介
公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商,主要从事半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务,目前主要产品和服务包括化学机械抛光(CMP)装备、减薄装备、划切装备、边抛装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生和关键耗材与维保服务等,初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局,已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺。公司始终坚持科技创新引领企业发展,依托“国家企业技术中心”、“院士专家工作站”、“博士后科研工作站”等科研创新平台,坚持以市场方向和客户需求为导向,持续加大自主研发力度,公司产品不断向更高性能和更先进制程突破。公司和清华大学共同完成的“集成电路化学机械抛光关键技术与装备”项目荣获2023年度国家技术发明奖一等奖,进一步凸显了公司在CMP领域的科技实力。