成都高投芯未半导体有限公司

存续2026-07-01更新
统一社会信用代码:91510100MA7GPDU31M
法定代表人:孟繁新
成立日期:2022-01-26
注册资本:30,000万人民币
企业类型:其他有限责任公司
地址:成都高新区康强三路1111号
网站:--
成都高投芯未半导体有限公司位于四川省,近年来持续开展经营活动,处于成长发展阶段,于2022年创立。 主营晶圆级封装、模块封测、晶圆背面加工,注册资本30,000万人民币,实缴资本30,000万人民币。 根据Wind企业库的信息显示,该企业发布68次招聘信息,拥有行政许可2项。 该企业在创新型中小企业、高新技术企业、专精特新中小企业中榜上有名。
经营摘要分支机构1行政许可2股东信息2
关注信息立案信息2

公司简介:

成都高投芯未半导体有限公司设立于2022年1月,注册资本3亿RMB,由成都高新发展股份有限公司出资设立。主要为客户提供从晶圆背面加工-模块封测-集成组件的一站式代工服务。
成都高新集团系
小微企业
国有企业
国有绝对控股
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基础信息

工商信息

数据来源:国家企业信用信息公示系统,部分信息根据大数据衍生计算生成
更新日期 2025-09-01
企业名称成都高投芯未半导体有限公司统一社会信用代码91510100MA7GPDU31M
英文名称Chengdu Gaotouxin Weisan Semiconductor Co., LtdWEI万得全球实体编码(Wind Entity Identifier,WEI)是万得构建的全球商业实体唯一识别编码体系。通过为全球实体赋予统一、标准化的“身份证”,实现海量商业数据的精准锚定与高效检索,显著提升市场信息的透明度和穿透力。1376612055
曾用名--注册号510109002825392
企业类型其他有限责任公司组织机构代码MA7GPDU31
法定代表人孟繁新纳税人识别号91510100MA7GPDU31M
注册资本30,000万人民币实缴资本30,000万人民币纳税人资质增值税一般纳税人
成立日期2022-01-26营业期限自2022-01-26营业期限至--
经营状态存续存续一般指企业依法存在并继续正常营业所属省份四川省登记机关成都高新区市场监督管理局
核准日期2025-09-01企业规模依据《统计上大中小微型企业划分办法(2017)》,结合万得大数据模型估算出大型企业、中型企业、小型企业和微型企业共四类企业规模分类。小型企业参保人数--
国民经济行业分类
注册地址
成都高新区康强三路1111号
成都电子信息产业功能区(高新西区)
办公地址
成都高新西区康强三路1111号
成都电子信息产业功能区(高新西区)
经营范围一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;机械零件、零部件加工;货物进出口;技术进出口;电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;机械设备租赁;非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

股东信息

工商登记

工商登记股东数据来源为国家企业信用信息公示系统(2)

发起人持股比例认缴出资(万元)实缴出资(万元)认缴日期
1成都高新发展股份有限公司98.0%29,400 CNY29,400 CNY2025-01-25
2成都森未科技有限公司2.0%600 CNY600 CNY2025-01-25

股东变更

(6)
股东名称变更类型变更日期变更前变更后
认缴出资(万元)持股比例认缴出资(万元)持股比例
1成都高新发展股份有限公司变动2023-04-079,800CNY98.00%29,400CNY98.00%
2成都森未科技有限公司变动2023-04-07200CNY2.00%600CNY2.00%
3成都高新投资集团有限公司退出2022-07-089,800CNY98.00%--0%

分支机构

(1)

企业名称负责人经营状态注册日期
1
成都高投芯未半导体有限公司上海分公司
胡强注销2022-10-26

主要人员

工商登记

(2)

姓名职务
1孟繁新董事
2胡强经理

工商变更

基于国家企业信用信息公示系统工商变更数据分析,仅供参考(17)

变更日期变更类型变更事项变更前变更后
12025-09-01注册地址变更地址变更成都高新区(西区)天勤东街58号4栋3层1成都高新区康强三路1111
22025-09-01章程变更章程备案
32025-09-01主要人员变更高级管理人员备案(董事、监事、经理等)曾敏
42025-01-15主要人员变更高级管理人员备案(董事、监事、经理等)胡强孟繁新
52025-01-15章程变更章程备案
62025-01-15法定代表人变更法定代表人变更胡强孟繁新
72023-12-01经营范围变更经营范围变更一般项目:半导体分立器件制造
半导体分立器件销售
机械零件、零部件加工
机械设备租赁
货物进出口
电力电子元器件制造
电力电子元器件销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
一般项目:半导体分立器件制造
半导体分立器件销售
机械零件、零部件加工
货物进出口
技术进出口
电力电子元器件制造
电力电子元器件销售
技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广
机械设备租赁
非居住房地产租赁。
(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
82023-12-01章程变更章程备案
92023-12-01注册资本变更注册资本变更20000万人民币30000.000000万人民币
102023-09-26主要人员变更高级管理人员备案(董事、监事、经理等)胡雪爽曾敏

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企业年报


报送年度公示日期
12025年度报告2026-06-12
22024年度报告2025-06-09
32023年度报告2024-05-09
42022年度报告2023-06-16

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