
北京华封集芯电子有限公司
存续2026-07-01更新统一社会信用代码:91110400MA028J9R2E
法定代表人:李宗芳
成立日期:2021-04-06
电话:010-67860972
注册资本:53,686.91万人民币
企业类型:有限责任公司(外商投资、非独资)
所属行业:电子元器件与机电组件设备制造
地址:北京市北京经济技术开发区荣昌东街甲5号3号楼6层601-5(北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)
网站:hfie.com
北京华封集芯电子有限公司位于北京市,近年来持续开展经营活动,处于成长发展阶段,于2021年创立。 业务涵盖芯片封装测试、Chiplet、集成电路封装等方向,注册资本53,686.91万人民币,实缴资本50,147.12万人民币。 数据维度上,该企业发布156次招聘信息。 该企业在创新型中小企业、专精特新中小企业、PEVC被投企业中榜上有名。

