
上海天承科技股份有限公司
存续曾用名(3)广州市天承化工有限公司2010-11-19 至 2017-11-27广东天承科技有限公司2017-11-27 至 2020-11-09广东天承科技股份有限公司2020-11-09 至 --2026-07-01更新统一社会信用代码:9144010156396708XL
法定代表人:童茂军
成立日期:2010-11-19
注册资本:12,472.45万人民币
企业类型:股份有限公司(外商投资、上市)
所属行业:电子专用材料制造
地址:中国(上海)自由贸易试验区张江路665号3F306室
上海天承科技股份有限公司位于上海市,已持续经营十余年,业务发展较为成熟,于2010年创立。 业务涵盖功能性湿电子化学品、电镀添加剂、沉铜技术等方向,注册资本12,472.45万人民币,实缴资本12,472.45万人民币。 数据维度上,该企业已对外投资8家企业,发布98次招聘信息,获得1项政府补助。 该企业在PEVC被投企业、火炬计划企业中榜上有名。 公开记录显示存在少量司法案件信息。

