苏州珂玛材料科技股份有限公司苏州珂玛材料科技股份有限公司
存续曾用名(1)苏州珂玛材料技术有限公司2009-04-27 至 2018-06-262026-07-01更新统一社会信用代码:9132050568833792XQ
法定代表人:刘先兵
成立日期:2009-04-27
注册资本:43,600万人民币
企业类型:股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
地址:苏州市高新区新钱路1号
苏州珂玛材料科技股份有限公司位于江苏省,已持续经营十余年,业务发展较为成熟,于2009年创立。 业务涵盖半导体设备、先进陶瓷材料、晶圆制造等方向,注册资本43,600万人民币,实缴资本43,600万人民币。 数据维度上,该企业已对外投资5家企业,发布211次招聘信息。 该企业在瞪羚企业、专精特新中小企业、PEVC被投企业中榜上有名。
公司简介:
公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务。先进陶瓷材料是采用高度精选或合成的原料,具有精确控制的化学组成,并且具有特定的精细结构和优异性能的陶瓷材料。公司是国内本土先进陶瓷材料及零部件的领先企业之一,掌握关键的材料配方与加工工艺,并具备先进陶瓷前道制造、硬脆难加工材料加工和新品表面处理等全工艺流程技术。公司目前拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝和碳化硅4大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系,主要类型材料的耐腐蚀、电绝缘、高导热、强机械性能等性能已达到国际主流客户的严格标准,公司也是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业。依托领先的材料能力和丰富的加工制造工艺,公司的先进陶瓷材料零部件的下游领域覆盖较为广阔。半导体设备是公司报告期内先进陶瓷材料零部件的最主要应用。半导体设备是半导体产业的基础支撑,其中前道工艺主要完成晶圆制造,该等工艺设备类型复杂,技术难度较高,对工艺环境、精密零部件和材料的要求严格。公司先进陶瓷主要应用于晶圆制造前道工艺设备,目前已进入刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散设备,并批量应用于14nm和28nm制程设备和生产过程中。陶瓷类零部件是半导体制造中距离晶圆较近的零部件类型之一,报告期内公司用于半导体设备的先进陶瓷零部件大部分置于腔室内,其中部分零部件与晶圆直接接触。