厦门市海德龙电子股份有限公司

公司简介：

展开厦门市海德龙电子股份有限公司（证券代码：834954）创立于2002年，总部位于厦门市翔安火炬高新区，是专注芯片防护及定位用封测材料研发、生产与销售的国家级高新技术企业、厦门市专精特新中小企业、科技小巨人企业，新三板挂牌上市企业，也是国内中高端载带龙头企业、半导体封测材料国产替代首选品牌。公司在厦门、成都、安徽布局多家全资子公司，构建覆盖全国的产能与服务网络。海德龙深耕电子封装材料二十余年，是三项电子封装材料国家行业标准主编起草单位，主导制定表面贴装用载带、盖带、载带盘三大核心产品标准，填补国内行业标准化空白。公司打破美国、中国台湾地区在高端载带领域的长期垄断，实现关键材料与核心装备自主可控，是国内少数具备4mm–88mm全规格载带自主研发、设计、制造能力的企业。公司拥有八千平方米现代化生产基地，配备全自动载带生产线、高速粒子成型机、滚轮机、平板机、盖带分切机等高端装备。自主研发的三层复合高速粒子成型机为世界首创，一次可挤出9条载带，生产速度达9000米/小时，颠覆国外单层工艺，材料成本降低30%。公司拥有模具1000余副，载带月产能达1亿米，同时是国内规模领先的塑胶卷盘制造商，可提供7英寸、13英寸、15英寸三大系列近百种规格卷盘，形成研发—模具—生产—销售—服务全链条一体化体系。生产全过程严格遵循 EIA-481-B国际规范，搭载电脑联机检测与高精度3D检测仪，全面通过 ISO9001质量管理体系认证。海德龙坚持技术自研，构建行业最强专利护城河，累计拥有专利62项，其中发明专利8项、实用新型专利54项，核心专利全部实现产业化落地。公司掌握4项全球首创核心技术：PS导电材料专利，国内唯一可全面替代进口的导电材料；五轴六面精密加工中心专利，全球首台一次性加工六个面的装备；粒子滚轮复合机技术，彻底解决材料表面颗粒与封合不良难题；三层复合高速粒子成型技术，突破国外专利壁垒，提升生产效率。公司核心产品覆盖载带、盖带、塑胶卷盘、PS导电母粒等全系列封测材料，深度适配光模块、存储芯片、AI芯片等高端应用场景。凭借极致品质与高性价比，海德龙成功进入安森美、安世半导体、长电科技等全球半导体头部企业供应链，并获长电科技“合格供应商”认证。作为公司重点战略项目，载带通是海德龙打造的国内首个半导体封测载带垂直数字化供应链平台。载带通提供一站式采购、订单管理、物流跟踪、行情资讯等全链路服务，整合行业上下游资源，帮助客户降低采购成本，提升供应链效率，推动载带行业数字化、集约化发展。收起