上海新昇半导体科技有限公司

存续2026-07-01更新
统一社会信用代码:91310115301484416G
法定代表人:陈泰祥
成立日期:2014-06-04
注册资本:238,000万人民币
企业类型:有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
地址:中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号
上海新昇半导体科技有限公司位于上海市,已持续经营十余年,业务发展较为成熟,于2014年创立。 主营300mm半导体硅片、12英寸半导体硅片、300mm硅片,注册资本238,000万人民币,实缴资本238,000万人民币。 根据Wind企业库的信息显示,该企业拥有行政许可123项,发布479次招聘信息。 该企业在创新型中小企业、高新技术企业、专精特新中小企业中榜上有名。 公开记录显示存在少量司法案件信息。
经营摘要对外投资2行政许可123股东信息1
关注信息裁判文书1

公司简介:

上海新昇半导体科技有限公司【Zing Semiconductor Corporation】成立于2014年6月,是上海硅产业集团股份有限公司【沪硅产业,代码:688126】全资控股子公司,坐落于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区,是商业化提供300mm半导体硅片的国内供应商。半导体硅片是集成电路行业较大宗的基础性材料,目前300mm硅片已成为芯片制造的主流材料,过去我国300mm半导体硅片严重依赖进口,成为集成电路产业链建设发展的主要瓶颈。为保障300mm半导体硅片的产业链供应安全,公司先后开发出逻辑电路及存储器应用的300mm硅片成套技术并实现规模量产。为支持公司的建设发展。公司与多个合资方共同出资逐级设立控股子公司,设立二级子公司上海新昇晶科半导体科技有限公司【Zing JK Semiconductor Corporation】承担300mm切磨抛产线建设。设立三级子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司【Zing JR Semiconductor Corporation】承担300mm单晶硅棒晶体生长研发与拉晶产线建设。
沪硅产业系
公众企业
天使轮
成长期
限额以上批发和零售业
活跃融资企业
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基础信息

工商信息

数据来源:国家企业信用信息公示系统,部分信息根据大数据衍生计算生成
更新日期 2026-05-26
企业名称上海新昇半导体科技有限公司统一社会信用代码91310115301484416G
英文名称ZING SEMICONDUCTOR CORPORATIONWEI万得全球实体编码(Wind Entity Identifier,WEI)是万得构建的全球商业实体唯一识别编码体系。通过为全球实体赋予统一、标准化的“身份证”,实现海量商业数据的精准锚定与高效检索,显著提升市场信息的透明度和穿透力。1035963273
曾用名--注册号310115002336808
企业类型有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)组织机构代码301484416
法定代表人陈泰祥纳税人识别号91310115301484416G
注册资本238,000万人民币实缴资本238,000万人民币纳税人资质增值税一般纳税人
成立日期2014-06-04营业期限自2014-06-04营业期限至2044-06-03
经营状态存续存续一般指企业依法存在并继续正常营业所属省份上海市登记机关自由贸易试验区临港新片区市场监督管理局
核准日期2026-05-26企业规模依据《统计上大中小微型企业划分办法(2017)》,结合万得大数据模型估算出大型企业、中型企业、小型企业和微型企业共四类企业规模分类。大型企业参保人数--
国民经济行业分类
注册地址
中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号
临港新片区东方芯港
办公地址
上海市浦东新区云水路1000号
临港新片区东方芯港
经营范围一般项目:高品质半导体硅片、硅基半导体材料、半导体设备和零部件的研发、生产和销售,半导体材料与器件相关的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务,货物进出口,技术进出口,企业管理咨询,非居住房地产租赁、机械设备租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

股东信息

工商登记

工商登记股东数据来源为国家企业信用信息公示系统(1)

发起人持股比例认缴出资(万元)实缴出资(万元)认缴日期
1上海硅产业集团股份有限公司100.0%238,000 CNY238,000 CNY2020-12-31

股东变更

(9)
股东名称变更类型变更日期变更前变更后
认缴出资(万元)持股比例认缴出资(万元)持股比例
1上海新阳半导体材料股份有限公司退出2020-06-08--0%--0%
2上海皓芯投资管理有限公司退出2018-07-02--0%--0%
3深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司退出2016-11-22--0%--0%

主要人员

工商登记

(5)

姓名职务
1陈泰祥董事,经理
2黄燕董事
3瞿红珍监事
4徐彦芬监事
5全秀莲监事

工商变更

基于国家企业信用信息公示系统工商变更数据分析,仅供参考(43)

变更日期变更类型变更事项变更前变更后
12026-05-26主要人员变更高级管理人员备案李炜陈泰祥
22026-05-26章程变更章程备案2026-04-10章程备案
32026-05-26法定代表人变更法定代表人变更李炜陈泰祥
42025-12-29章程变更章程修正案备案2025-12-26章程修正案
52025-12-29注册地址变更住所变更中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号1-4幢、6-19幢中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号
62025-03-06主要人员变更高级管理人员备案邱慈云李炜
72025-03-06主要人员变更董事备案李炜
黄燕
邱慈云
李炜
黄燕
陈泰祥
82021-04-21主要人员变更董事备案李炜
梁云龙
邱慈云
邱慈云
李炜
黄燕
92020-06-29经营范围变更经营范围变更高品质半导体硅片研发、生产和销售,从事货物技术进出口业依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动一般项目:高品质半导体硅片、硅基半导体材料、半导体设备和零部件的研发、生产和销售,半导体材料与器件相关的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务,货物进出口,技术进出口,企管理咨询,非居住房地产租赁、机械设备租赁(除依法须经批准的项目,凭营业执照依法自主开展经营活动)
102020-06-29章程变更章程备案2020-06-16章程备案

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企业公示

该信息由该企业提供,企业对其报送信息的真实性、合法性负责。(5)

股东及出资信息

(1)

股东名称认缴额(万元)实缴额(万元)出资明细
1上海硅产业集团股份有限公司238,000238,000查看完整明细 →

股权变更信息

(4)

股东名称变更前股权比例变更后股权比例股权变更日期公示日期
1上海硅产业集团股份有限公司98.5%
100.0%
2020-05-292020-11-02
2上海硅产业集团股份有限公司72.44%
98.5%
2019-03-282020-11-02
3上海新阳半岛体材料股份有限公司27.56%
1.5%
2019-03-282020-11-02
4上海新阳半岛体材料股份有限公司1.5%
0.0%
2020-05-292020-11-02

企业年报


报送年度公示日期
12025年度报告2026-06-12
22024年度报告2025-05-14
32023年度报告2024-06-13
42022年度报告2023-05-16
52021年度报告2022-06-15
62020年度报告2021-05-18
72019年度报告2020-05-14
82018年度报告2019-05-28
92017年度报告2018-04-24
102016年度报告2017-05-15

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