| 1 | 2025-12-05 | 主要人员变更 | 主要人员变更 | CHONGCHANPIN(董事),HAN MENGKWONG(董事长), Lester alfred wong(监事), WONG MUN PUN(董事), 陆建春(总经理) | HANMENGKWONG(董事长),LESTERALFREDWONG(监事), LIM ZI YAO(董事), Lester alfred wong(监事), WONG MUN PUN(董事), 陆建春(经理) |
| 2 | 2021-12-15 | 法定代表人变更 | 负责人变更(法定代表人、负责人、首席代表、合伙事务执行人等变更) | SHAYSHABTAYSOLOVEIZIK-ZAMIR | HANMENGKWONG |
| 3 | 2019-05-09 | 法定代表人变更 | 负责人变更(法定代表人、负责人、首席代表、合伙事务执行人等变更) | FUSENERNIE CHEN | SHAYSHABTAYSOLOVEIZIK-ZAMIR |
| 4 | 2018-03-21 | 法定代表人变更 | 负责人变更(法定代表人、负责人、首席代表、合伙事务执行人等变更) | JONATHANHUNGCHOU | FUSENERNIECHEN |
| 5 | 2018-03-21 | 注册地址变更 | 地址变更(住所地址、经营场所、驻在地址等变更) | 苏州工业园区苏虹路 | 苏州工业园区苏虹中路255号 |
| 6 | 2016-08-19 | 经营范围变更 | 经营范围变更(含业务范围变更) | 制造及组装半导体组装设备和用于半导体封装及测试的消耗性器具、测试产品、内部连接产品,以及从事与上述产品有关的研发、设计、工艺开发和自产产品的销售及售后服务。为进行公司研发产品的市场测试进口并销售少量母公司生产的高新技术产品。并从事本公司生产产品的同类商品的批发及进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) | 研究和开发、设计、制造和装配表面贴装技术贴片设备、半导体组装设备,以及用于贴片设备的部件和半导体封装及测试的消耗性器具、测试产品、内部连接产品 销售本公司所生产的产品并提供相关的技术咨询和售后服务 从事本公司生产产品的同类商品、表面贴装技术贴片设备、半导体组装设备和相关设备,以及备品备件的批发、进出口、佣金代理,维修业务及相关业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) |
| 7 | 2015-11-23 | 法定代表人变更 | 负责人变更(法定代表人、负责人、首席代表、合伙事务执行人等变更) | BRUNOGUILMART | JONATHAN HUNG CHOU |