
深圳市领先半导体科技产业股份有限公司
存续曾用名(4)上海至正道化高分子材料股份有限公司2014-06-27 至 --上海至正潘德那聚合物有限公司2004-12-27 至 2008-02-19深圳至正高分子材料股份有限公司-- 至 2026-03-05上海至正道化高分子材料有限公司2008-02-19 至 2014-06-272026-06-30更新统一社会信用代码:91310000770201458T
法定代表人:王强
成立日期:2004-12-27
注册资本:15,270.97万人民币
企业类型:股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
所属行业:橡胶板、管、带制造
地址:深圳市南山区桃源街道朗山社区留仙大道3333号塘朗城广场(西区)A座、B座、C座A座4001
深圳市领先半导体科技产业股份有限公司成立于2004年12月27日,位于广东省,已在相关领域持续经营二十年以上。 主营半导体后道封装、光通信线缆、聚烯烃高分子材料,注册资本15,270.97万人民币,实缴资本15,270.97万人民币。 据万得数据库,该企业获得68项政府补助,已对外投资7家企业,发布176次招聘信息。 该企业在科技小巨人企业、企业技术中心、PEVC被投企业中榜上有名。 公开记录显示存在少量司法案件信息。

