| 企业名称 | 奥特斯（中国）有限公司 | 统一社会信用代码 | 913100006074300906 | ||
| 英文名称 | AT & S (CHINA) CO., LTD. | WEI万得全球实体编码（Wind Entity Identifier，WEI）是万得构建的全球商业实体唯一识别编码体系。通过为全球实体赋予统一、标准化的“身份证”，实现海量商业数据的精准锚定与高效检索，显著提升市场信息的透明度和穿透力。 | 1000152333 | ||
| 曾用名 | -- | 注册号 | 310000400521346 | ||
| 企业类型 | 有限责任公司(港澳台法人独资) | 组织机构代码 | 607430090 | ||
| 法定代表人 | ZHU JINPING | 纳税人识别号 | 913100006074300906 | ||
| 注册资本 | 17,689.3万人民币 | 实缴资本 | 15,189.3万人民币 | 纳税人资质 | 增值税一般纳税人 |
| 成立日期 | 2001-04-18 | 营业期限自 | 2001-04-18 | 营业期限至 | 2051-04-17 |
| 经营状态 | 存续存续一般指企业依法存在并继续正常营业 | 所属省份 | 上海市 | 登记机关 | 上海市市场监督管理局 |
| 核准日期 | 2026-01-15 | 企业规模依据《统计上大中小微型企业划分办法（2017）》，结合万得大数据模型估算出大型企业、中型企业、小型企业和微型企业共四类企业规模分类。 | 大型企业 | 参保人数 | -- |
| 国民经济行业分类 | |||||
| 注册地址 | 上海市闵行区金都路5000号 闵行园莘庄工业区 | ||||
| 办公地址 | 上海市闵行区金都路5000号 闵行园莘庄工业区 | ||||
| 经营范围 | 研发、设计、生产高密度印刷电路板、集成电路封装组件、集成电路封装和测试产品、集成电路埋嵌组件、集成电路一体化模块、系统级封装产品及其它高密度微积体电子组件(其中包括:高密度互联机线路板/超微孔线路板、高效能线路板、多层线路板、超薄线路板、柔韧线路板、半导体封装组件,芯片埋嵌组件、集成电路一体化模块、有机芯片载体(S/C平台)、高密度双层线路板、高效能内层零件嵌入线路板,软硬结合线路板,其它高密度微积体电子组件),销售自产产品并提供相关售后服务(包括技术咨询、技术支持、维修及维护);从事上述产品、上述产品零部件以及上述产品的原材料的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口及相关配套服务。 【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】 | ||||
| 企业名称 | 负责人 | 经营状态 | 注册日期 | |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 奥特斯（中国）有限公司深圳分公司 | ZHU JINPING | 存续 | 2023-12-12 |
| 姓名 | 职务 | |
|---|---|---|
| 1 | ZHU JINPING | 董事长 |
| 2 | 高晓磊 | 董事 |
| 3 | SILVO LEITNER | 董事 |
| 4 | ROBERT RANFTLER | 监事 |
| 变更日期 | 变更类型 | 变更事项 | 变更前 | 变更后 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2026-01-15 | 主要人员变更 | 董事备案 | SILVO LEITNER LEE CHEE HONG | 高晓磊 SILVO LEITNER |
| 2 | 2026-01-15 | 联系人变更 | 工商登记联络员备案 | 赵卫 | 姚力希 |
| 3 | 2024-09-03 | 主要人员变更 | 董事备案 | LEE CHEE HONG SILVO LEITNER | SILVO LEITNER LEE CHEE HONG |
| 4 | 2024-09-03 | 章程变更 | 章程备案 | 2023-10-31章程备案 | 2024-09-01章程备案 |
| 5 | 2024-09-03 | 法定代表人变更 | 法定代表人变更 | PHUACHENJIANG | ZHUJINPING |
| 6 | 2023-11-30 | 章程变更 | 章程备案 | 2019-07-25章程备案 | 2023-10-31章程备案 |
| 7 | 2022-09-29 | 主要人员变更 | 监事备案 | SILVO LEITNER | ROBERT RANFTLER |
| 8 | 2022-09-29 | 主要人员变更 | 董事备案 | ERICH NUNCIC PETER GRIEHSNIG MANFRED SCHRANZER | SILVO LEITNER LEE CHEE HONG |
| 9 | 2019-08-15 | 经营范围变更 | 经营范围变更 | 生产高密度印刷电路板及其它高密度微积体电子组件（其中包括：高密度互联机线路板／超微孔线路板、高效能线路板、多层线路板、超薄线路板、柔韧线路板、有机芯片载体（S／C平台）、高密度双层线路板、高效能内层零件嵌入线路板，软硬结合线路板，其它高密度微积体电子组件），销售自产产品并提供相关售后服务（包括技术咨询、技术支持、维修及维护） 从事上述产品、上述产品零部件以及上述产品的原材料的批发、佣金代理（拍卖除外）、进出口及相关配套服务。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】 | 研发、设计、生产高密度印刷电路板、集成电路封装组件、集成电路封装和测试产品、集成电路埋嵌组件、集成电路一体化模块、系统级封装产品及其它高密度微积体电子组件（其中包括：高密度互联机线路板／超微孔线路板、高效能线路板、多层线路板、超薄线路板、柔韧线路板、半导体封装组件，芯片埋嵌组件、集成电路一体化模块、有机芯片载体（S／C平台）、高密度双层线路板、高效能内层零件嵌入线路板，软硬结合线路板，其它高密度微积体电子组件），销售自产产品并提供相关售后服务（包括技术咨询、技术支持、维修及维护） 从事上述产品、上述产品零部件以及上述产品的原材料的批发、佣金代理（拍卖除外）、进出口及相关配套服务。 【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】 |
| 10 | 2019-08-15 | 章程变更 | 章程备案 | 2016-12-16章程备案 | 2019-07-25章程备案 |
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| 股东名称 | 认缴额（万元） | 实缴额（万元） | 出资明细 | |
|---|---|---|---|---|
| 1 | AT&S ASIA PACIFIC LIMITED | -- | 15,189.3 | 查看完整明细 → |
| 股东名称 | 变更前股权比例 | 变更后股权比例 | 股权变更日期 | 公示日期 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | AT&S ASIA PACIFIC LIMITED | 0.0% | 100.0%  | 2013-01-23 | 2015-05-13 |
| 报送年度 | 公示日期 | |
|---|---|---|
| 1 | 2024年度报告 | 2025-06-09 |
| 2 | 2023年度报告 | 2024-06-12 |
| 3 | 2022年度报告 | 2023-05-18 |
| 4 | 2021年度报告 | 2022-05-26 |
| 5 | 2020年度报告 | 2021-04-16 |
| 6 | 2019年度报告 | 2020-05-21 |
| 7 | 2018年度报告 | 2019-05-27 |
| 8 | 2017年度报告 | 2018-06-14 |
| 9 | 2016年度报告 | 2017-06-20 |
| 10 | 2015年度报告 | 2016-05-16 |
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